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FPCの最新市場・技術動向

~スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するFPC新技術について~

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セミナー概要

略称
FPC
セミナーNo.
170442  
開催日時
2017年04月18日(火)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学校関係者: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
昼食・資料付

講座の内容

習得できる知識
・スマートフォン、車載を含む各種用途でのFPC技術動向
趣旨
FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン(株)が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場はアナログからデジタルの変化期に急成長を遂げた。現在に至るまでFPCは、あらゆる小型電子機器に応用されており、更にその技術進化を続けている。
これらのFPCの継続的ニーズの源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムと金属箔(銅箔が多い)で構成されているために「静的曲げ(折り紙機能)」と「動的曲げ(摺動機能)」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。
しかしながら、最近のスマートフォンの凄まじい進化(種々の小型電子機器を取り込むデバイスに変化)により、FPCには「高速化」、「薄型化」、「高精細化」のニーズに対応する新材料・新プロセスの開発が重要になっている。
同様に、車載用途では「コネクト化」、「インフォテイメント対応」、「ADAS対応」などの電子化へのFPC応用開発も進んでいる。
更に、ウェアラブルやヘルスケアなどの新市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでている。所謂「ストレッチャブルFPC」の開発である。IoT/M2M関連では、FPCセンサ開発が必要になってきた。本セミナーでは、これらのFPC応用市場における最新技術動向を紹介する。
 
プログラム
1.日本メクトロン(メクテック)会社紹介

2.FPC全体市場動向
 2-1.2015年基板トップ10メーカー
 2-2.FPCグローバル市場推移(2010年~2020年)
 2-3.日本FPCメーカーの生産動向(海外生産依存度)
 2-4.FPC用途市場推移

3.スマートフォン市場動向とFPC技術動向
 3-1.スマートフォンの高機能化動向
 3-2.スマートフォンディスプレイ、タッチセンサ動向とFPC技術
  ・有機ELディスプレイ、マイクロLEDへの進化とFPC技術
 3-3.高速化対応FPC(LCP-FPC、高速PI)
 3-4.スマートフォン薄型化対応FPC技術

4.車載用途市場動向とFPC技術動向
 4-1.車載市場動向
 4-2.車載用電子基板の動向
 4-3.FPC採用カテゴリー
  ・HMI、インフォテイメント、スィッチ、センサー、パワートレイン用途別FPC

5.ウェアラブル・IoT/M2M市場動向とFPC技術動向
 5-1.ウェアラブル市場動向
 5-2.伸縮FPC技術(ウェアラブル・ヘルスケア)
 5-3.IoT/M2M市場動向
 5-4.FPCセンサー技術(センサ内蔵FPC)
 5-5.生分解FPC技術

6.まとめ
キーワード
高速化,薄型化,高精細化,コネクト化,ADAS,ストレッチャブル,研修,講習会,セミナー

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