FPCの最新市場・技術動向

～スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するFPC新技術について～

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セミナー概要

略称

FPC

セミナーNo.

170442  

開催日時

2017年04月18日（火）10:30～16:30

主催

（株）R&D支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

商工情報センター（カメリアプラザ）　9F　研修室

価格

非会員： 49,980円（税込）
会員： 47,250円（税込）
学校関係者： 10,800円（税込）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問

備考

昼食・資料付

講座の内容

習得できる知識

・スマートフォン、車載を含む各種用途でのＦＰＣ技術動向

趣旨

FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン（株）が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場はアナログからデジタルの変化期に急成長を遂げた。現在に至るまでFPCは、あらゆる小型電子機器に応用されており、更にその技術進化を続けている。
これらのFPCの継続的ニーズの源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムと金属箔（銅箔が多い）で構成されているために「静的曲げ（折り紙機能）」と「動的曲げ（摺動機能）」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。
しかしながら、最近のスマートフォンの凄まじい進化（種々の小型電子機器を取り込むデバイスに変化）により、FPCには「高速化」、「薄型化」、「高精細化」のニーズに対応する新材料・新プロセスの開発が重要になっている。
同様に、車載用途では「コネクト化」、「インフォテイメント対応」、「ADAS対応」などの電子化へのFPC応用開発も進んでいる。
更に、ウェアラブルやヘルスケアなどの新市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでている。所謂「ストレッチャブルFPC」の開発である。IoT/M2M関連では、FPCセンサ開発が必要になってきた。本セミナーでは、これらのFPC応用市場における最新技術動向を紹介する。
　

プログラム

１．日本メクトロン（メクテック）会社紹介

２．FPC全体市場動向
　2-1.2015年基板トップ10メーカー
　2-2.FPCグローバル市場推移（2010年～2020年）
　2-3.日本FPCメーカーの生産動向（海外生産依存度）
　2-4.FPC用途市場推移

３．スマートフォン市場動向とFPC技術動向
　3-1.スマートフォンの高機能化動向
　3-2.スマートフォンディスプレイ、タッチセンサ動向とFPC技術
　　・有機ＥＬディスプレイ、マイクロLEDへの進化とFPC技術
　3-3.高速化対応FPC（LCP－FPC、高速PI）
　3-4.スマートフォン薄型化対応FPC技術

４．車載用途市場動向とFPC技術動向
　4-1.車載市場動向
　4-2.車載用電子基板の動向
　4-3.FPC採用カテゴリー
　　・HMI、インフォテイメント、スィッチ、センサー、パワートレイン用途別FPC

５．ウェアラブル・IoT/M2M市場動向とFPC技術動向
　5-1.ウェアラブル市場動向
　5-2.伸縮FPC技術（ウェアラブル・ヘルスケア）
　5-3.IoT/M2M市場動向
　5-4.FPCセンサー技術（センサ内蔵FPC）
　5-5.生分解FPC技術

６．まとめ

キーワード

高速化,薄型化,高精細化,コネクト化,ADAS,ストレッチャブル,研修,講習会,セミナー