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☆レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説!

レジスト・リソグラフィの基礎から先端技術について

~ レジスト・プロセス技術の課題から今後の展望 ~

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セミナー概要

略称
レジスト・リソグラフィ
セミナーNo.
190442  
開催日時
2019年04月26日(金)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学生: 10,800円(税込)
価格関連備考
■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ・1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
備考
昼食・資料付

講座の内容

受講対象・レベル
・半導体研究・開発または半導体製造に携わって2~3年の若手研究者および技術者や新人の方
必要な予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・半導体リソグラフィー技術に関する基礎知識および将来に向けての技術動向
趣旨
 近年IoTやAIの進展は半導体技術の進展によるところが大きい。この半導体の進展を支えてきたのは半導体微細加工技術である。2018年の半導体の世界全体の売り上げは412.2B$であり、2020年には450B$になると予想されている。このような中で、半導体の歴史、CMOSの動作原理等の半導体の基礎、半導体微細加工技術であるリソグラフィー技術の基礎、半導体ロードマップであるIRDSに基づいた次世代半導体微細加工技術の動向等を中心に解説する。特に、近年の次世代半導体微細加工技術の中のレジスト・プロセス技術の課題について紹介する。
 一方で日本の半導体歴史の中で、1985年から1990年代に掛けて日本の半導体分野は急激な進歩を遂げ、世界の中で大きなシェアを持っていた。現在日本では、半導体装置メーカや半導体関連の材料メーカが先端技術を有しており世界的にもシェアを維持している。これらの技術の今後の展望についても前半で述べた内容の中で解説する。
プログラム
1.半導体の基礎
 1-1.半導体とは
 1-2.半導体の歴史
 1-3.CMOSデバイスの動作原理
 1-4.各種メモリの動作原理
 1-5.半導体製造プロセス

2.半導体微細加工技術
 2-1.半導体微細加工とは
 2-2.半導体微細加工の必要性
 2-3.半導体微細加工の歴史
 2-4.半導体ロードマップ(IRDS)

3.レジスト材料プロセス技術
 3-1.レジストの歴史
 3-2.レジスト材料プロセス技術の現状と課題
 3-3.放射光を用いたレジスト評価技術
 3-4.レジスト材料プロセス技術の今後

4.先端半導体微細加工技術の現状、課題、今後の動向
 4-1.ArF液浸リソグラフィー技術
 4-2.極端紫外線リソグラフィー技術
 4-3.ナノインプリント技術
 4-4.自己組織化技術
 4-5.リソグラフィー技術の今後

【質疑応答・名刺交換】
 
キーワード
レジスト,リソグラフィ,半導体,材料,プロセス,先端,技術,セミナー,講演

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