５Ｇ/IOT時代に対応するＦＰＣ新技術とその市場動向

～５Gスマホ、コネクテッドカ―、ウェアラブルに応用する高速/高精細FPC、伸縮/透明FPCの材料・商品開発状況～

１．ＦＰＣグローバル市場・用途動向

２．５Ｇ/IOT時代に要求されるFPC新技術とは？
　2-1.５Ｇとは？（３大特徴と４Gの違い。新サービスの革命的拡大。）
　2-2.５ＧマクロトレンドとＦＰＣトレンドの関連
　2-3.５Ｇに対応するＦＰＣ技術課題

３．最新スマートフォン技術動向と関連ＦＰＣ技術
　3-1.スマートフォン市場動向と新機能の変遷
　　3-1-1.スマートフォン、スマートウォッチ、パッドの動向
　　3-1-2.MRグラスやリング等の新アクセサリ商品の導入
　3-2.スマートフォンディスプレイ技術動向と関連ＦＰＣ技術
　　3-2-1.AMOLED、LCD、Mini/Micro　LEDディスプレィ技術動向
　　3-2-2.フレキシブルAMOLEDとフォーダブル（折り曲げ）スマートフォン技術動向
　　3-2-3.AMOLEDアウトセルからオンセル（OCTA/Y-OCTA）への技術変遷
　3-3.５ＧスマートフォンへのＦＰＣ技術応用
　　3-3-1.スマートフォンの送受信仕組み（２×２MIMOから４×４MIMOへ）
　　3-3-2.５G対応スマートフォンアンテナとその高速FPC技術導入
　　　3-3-2-1.AIP（アンテナインパッケージ）技術とは？
　　　3-3-2-2.５Gスマートフォンのアンテナデザイン

４．５Ｇ応用に対応する高速ＦＰＣ開発
　4-1.高速ＦＰＣの市場予測と技術動向
　4-2.ＬＣＰ応用高速ＦＰＣ（ＬＣＰアンテナＦＰＣ、細線同軸代替ＦＰＣ）
　4-3.ＭＰＩ（Modified PI）を活用する高速ＦＰＣ開発
　　4-3-1.フッ素化ポリマーハイブリッド高速ＦＰＣ材
　　4-3-2.その他の高速ＦＰＣ材新開発
　4-4.高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
　4-5.高速性の評価技術（アイパターン、Ｓ２１、特性インピーダンス）

５．５Ｇ応用に対応する高精細ＦＰＣ開発
　5-1.ＦＰＣ配線微細化技術（高精細サブトラクティブ、ＳＡＰ、Ｍ－ＳＡＰなど）
　5-2.ウェツトＳＡＰとドライＳＡＰ技術の比較

６．車載用ＦＰＣ技術
　6-1.車載用電子基板のグローバル動向
　6-2.５Ｇに向けた車載用ＦＰＣ技術動向

７．５G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明ＦＰＣ技術
　7-1.伸縮ＦＰＣのデザイン種別
　7-2.伸縮ＦＰＣを応用する触覚センサモジュール
　7-3.ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ
　7-4.透明FPC技術とその動向
　7-5.フレキシブルエレクトロニクスに応用するＦＰＣとは？

８．まとめ