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車載電子機器の放熱、封止技術

※日程と会場が変更になりました(2/27更新)
 ■日程:3月19日(木)→ 7月3日(金)
 ■会場:江東区産業会館 → 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 会議室

セミナー概要

略称
放熱・封止
セミナーNo.
開催日時
2020年07月03日(金)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 会議室
講師
(株)デンソー 神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■会員登録とは? ⇒ よくある質問
■学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
 また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食・資料付

講座の内容

趣旨
 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
プログラム
1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境 規制とパワトレインの動向
 1-3 安全 異動運転に必要な機器と現状

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化の必要性

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化と熱設計
 3-2 ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
 3-3 アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】
キーワード
放熱,封止,車載電子機器,実装,セミナー,研修,講習

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