2020年11月27日（金）
10:30～16:30
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熱設計技術の基礎を理解されている方が望ましい。実務で熱対策設計を行われている方
車載のECUからインバ ータまでの各種電子製品の熱設計事例を紹介しながら、熱設計は放熱設計に限られないこと、製品単体で熱設計を考えるのではなく、他の車載構成部品ならびにその搭載環境との関係で、さまざまな検討が必要であることを理解することを目指しています。
自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。
1．カーエレクトロニクスの概要
1.1 環境規制対応
1.2 安全性実現（自動運転技術とセンシング）
2．車載電子製品と実装技術への要求
2.1 信頼性の重要性
2.2 車載搭載環境
2.3 実装技術と熱設計の関係
2.4 車両燃費向上のために求められる要求の背景
3．信頼性の考え方
3.1 品質と信頼性
3.2 リコール制度
3.3 S-N曲線
3.4 加速試験
4．小型実装技術
4.1 センサの小型化と熱の影響
4.2 ECUにおける小型化実装技術
4.3 セラミック基板製品の小型化パッケージング
5．熱設計の基礎
5.1 熱伝達の原則
5.2 熱抵抗の概念と熱回路網
5.3 半導体ジャンクション温度
5.4 接触熱抵抗の重要性と考え方
6．電子製品における放熱・耐熱技術
6.1 CASE時代のECUのあり方
6.2 樹脂基板製品の熱設計
6.3 高温環境対応のための基盤に求められる特性
6.4 電子部品の放熱設計の考え方
6.5 温度計測の注意点
6.6 熱と信頼性
6.7 車載搭載電子製品の放熱設計事例
6.8 放熱材料の信頼性と開発の考え方
6.9 機電一体製品の熱設計事例
7．PCUにおける実装・放熱技術
7.1 PCUに求められる特性
7.2 片面熱方式
7.3 両面熱方式の考え方
7.4 接触熱抵抗低減のための工夫
7.5 樹脂封止技術の特徴
8．将来動向
8.1 機電一体製品の熱設計の考え方
8.2 熱抵抗による構造関数の推定
8.3 ワイドバンドギャップシステムへの期待
8.4 車載電子製品の開発の進め方
※ 適宜休憩が入ります。
