ホーム > セミナー > 高耐熱材の開発動向と応用展開

高耐熱材の開発動向と応用展開

セミナー概要

略称
高耐熱材
セミナーNo.
jms190601  
開催日時
2019年06月17日(月)09:45~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
都内(後日連絡)  
講師
第1部 大庭塾 大庭 敏之 氏

第2部 (株)日立製作所 石井 利昭 氏

第3部 三菱ケミカル(株) 高橋 淳 氏

第4部 茨城大学 森川 敦司 氏
価格
非会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
学生: 57,240円(本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別) テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
 高耐熱材の開発動向および応用展開について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

第1部 自動車に求められる高耐熱樹脂の動向
1. 自動車用樹脂に要求される耐熱性の意味は
2. 次世代車に要求される樹脂とは
3. 今後の自動車、樹脂への期待
 
第2部 パワーデバイスに求められるパッケージング技術
1. パッケージングの役割
2. パワーデバイスにおける課題
3. パッケージング材料とプロセス
4. 材料の高性能化と高機能化
 
第3部 高耐熱エポキシ樹脂の技術・開発動向

1. 耐熱性要求の背景
2. エポキシ樹脂の高耐熱化
3. 高分子エポキシ樹脂の高耐熱化
4. 複合化による耐熱性向上の技術動向
 
第4部 ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向

1. ポリイミドの合成法と性質
2. ポリイミド分子鎖の熱の挙動
3. 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化ポリイミド
4. ポリイミドの構造とガラス移転温度、熱安定性の関係
5. 無色透明性ポリイミド


 


 

スケジュール
9:45~9:50 諸連絡
9:50~11:50 第1部
11:50~12:30 昼食
12:30~13:55 第2部
14:00~15:00 第3部
15:05~16:30 第4部

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ