めっきの最先端技術開発動向

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セミナー概要

略称

めっき

セミナーNo.

jms200101  

開催日時

2020年01月24日（金）09:55～15:50

主催

（株）ジャパンマーケティングサーベイ

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

都内（後日連絡） 　

価格

非会員： 54,780円（税込）
会員： 54,780円（税込）
学生： 54,780円（税込）

価格関連備考

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨

めっきの最新技術・開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。

プログラム

1.フレキシブル基板に於ける最新めっき技術
甲南大学　赤松　謙祐　氏
 
　・フレキシブル基板製造における開発動向と技術課題
　・化学的手法によるダイレクトめっき技術
　・樹脂/金属界面の観察と微細構造制御
　・パターニングプロセスとのマッチング性
 
　
2.めっき皮膜の密着性向上に関する最先端動向
広島工業大学　日野　実　氏
 
　1．めっきの基礎
　　(1)　めっきの析出メカニズム
　　(2)　めっきの種類と特徴
　　(3)　表面の特性
　2．めっき皮膜の分析技術
　　(1)　各種表面分析法の種類とその特徴
　　(2)　めっき不良対策に必要な表面・測定技術と実際の適用例
　3．めっき前処理と密着性
　　(1)　素材から見ためっき皮膜の密着性
　　(2)　めっき皮膜の密着性確保の指針
　　(3)　密着性の評価方法
　　(4)　めっき前処理工程とめっき不良
　　(5)　難めっき素材のめっき不良とその対策
　　(6)　アルミニウム合金へのジンケート処理
　　(7)　マグネシウム合金へのめっき前処理
　　(8)　めっきプロセスへのレーザ応用

スケジュール

10：00～12：35【第1部】
12：35～13：15　昼食
13：15～15：50【第2部】