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車載電子製品の実装・放熱技術、はんだ技術について詳細に解説して頂くことにより、
関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

車載電子デバイスの実装・放熱技術

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セミナー概要

略称
放熱
セミナーNo.
jms200501  
開催日時
2020年05月14日(木)09:55~16:10
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
都内(後日連絡)  
価格
非会員: 54,780円(税込)
会員: 54,780円(税込)
学生: 54,780円(税込)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
車載電子製品の実装・放熱技術、はんだ技術について詳細に解説して頂くことにより、
関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム
1. 車両電動化に向けた車載電子製品の実装・放熱技術
 神谷 有弘 氏
 1. カーエレクトロニクスの概要
 2. 車載電子機器と実装技術への要求
 3. 小型実装技術
 4. 熱設計の基礎
  4-1 温度境界層
  4-2 熱抵抗
  4-3 接触熱抵抗
 5. 電子製品における放熱・耐熱技術
  5-1 配線基板に求められる特性
  5-2 エンジンルーム搭載製品の放熱設計事例
  5-3 TIMの使いこなしの注意点
  5-4 自動運転技術と放熱設計の動向
  5-5 最適な放熱接着剤の開発
 6. インバータにおける実装・放熱技術
  6-1 両面放熱を成立させる放熱構造設計
  6-2 パワーデバイス実装における最適なTIM
  6-3 両面放熱構造におけるはんだ付け構造と熱抵抗
 7. 将来動向
  7-1 機電一体製品の熱設計
  7-2 車載分野におけるSiCデバイスの期待と課題
 
2. 自動車分野におけるはんだ技術
 佐竹 正宏 氏
スケジュール
10:00~12:30【第1部】
12:30~13:10 昼食
13:10~16:10【第2部】

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