非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
48,600円（会員受講料 46,170円）
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の24,300円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内（グループ会社でも可）による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
第一章 光学デバイス大解剖
１．光半導体及びその用途
1.1 光半導体；発光/LED･OLED等, 受光/PD･PV等
1.2 用途；表示、照明等
２．光半導体の封止技術
2.1 封止方法；気密、樹脂
2.2 封止材料；可視光用(透明材料)、赤外光用
第二章 主要封止材料大解剖
３．ＬＥＤ用封止材料
3.1 ＬＥＤ
3.2 表示用材料；エポキシ
3.3 照明用材料；シリコーン
3.4 赤外線通信用
3.5 ＬＥＤ照明；市場及び技術動向(LED-MAP)
3.6 ＬＥＤ照明用透明材料の課題と対策
４．受光半導体用封止材料
4.1 ＰＤ；可視光、赤外光
4.2 CMOSｾﾝｻｰ
4.3 ﾌｫﾄｽｲｯﾁ
4.4 ＰＶ；装置構造、封止材料
第三章 ＯＬＥＤ用封止部材大解剖
５．ＯＬＥＤ用部材
5.1 ＯＬＥＤ
5.2 気密封止；防湿
5.3 透明部材；基板、材料
5.4 樹脂封止の課題と対策
６．その他
6.1 ＬＥＤ反射器用材料
6.2 蛍光灯
6.3 波長変換；蛍光体、蛍光・燐光
□質疑応答・名刺交換□
