非会員:
44,000円
(本体価格:40,000円)
会員:
41,800円
(本体価格:38,000円)
学生:
44,000円
(本体価格:40,000円)
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
1.次世代封止技術
2.薄層PKG(FO型PKG)の開発
2.1 FOWLPの実用化;
1) 開発経緯
2) 技術課題
2.2 FO型PKG課題と対策;
1) 外部接続回路
2) 既存封止材料
3) 新規薄層回路
4) 薄層封止
3.薄層材料開発のための要素技術
3.1 ナノ分散技術;
1) 微細シリカ
2) 分散方法
3.2 触媒活性制御;
1) 既存触媒
2) 制御技術
4.半導体PKGの開発経緯;
4.1 前工程PKG
4.2 後工程PKG
4.3 複合工程PKG
5.半導体封止技術の開発経緯;
5.1 封止方法
5.2 封止材料
5.3 PKG評価方法
6.混載型PKGの開発
6.1 混載部品; Module(インターネット)/ Board(自動車) ~ 混載封止
6.2 既存技術の課題と対策; 汎用(単純巨大) ~ 多次元対応
6.3 次世代技術;
1) 混載封止
2) 3D材料
3) 4D実装
7.汎用封止材料;
7.1 組成
7.2 製法
7.3 製造環境
7.4 取扱方法
7.5 原料
7.6 原料製法
7.7 評価方法