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~現状の工程が抱える問題点&加工・材料技術の開発指針~

ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路(再配線法)の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

FO型パッケージ普及のカギを握る薄型外部接続回路。
FOWLPの外部接続方法として現状採用されている再配線法はどのようなプロセスなのか?
そして再配線プロセスにはどのような課題があるか?既存の封止技術・材料では何故だめなのか?
課題と対策技術、開発の方向性を解説いたします。

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セミナー概要

略称
ファンアウト
セミナーNo.
st180113  
開催日時
2018年01月23日(火)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5F 第1講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学生: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

趣旨
 最先端の技術動向として、薄型PKGの開発を挙げることができる。スマートフォンの薄型化に対応し、主要部品であるPKGを更に薄くする動きである。
 現在、FO型PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題(低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化)を抱えている。
 今回、FOWLPの開発経緯、FO-PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術(材料、方法等)開発討状況について解説する。また、もう一つの動きである混載封止の概要についても説明する。
プログラム
1.次世代封止技術

2.薄層PKG(FO型PKG)の開発
  2.1 FOWLPの実用化;
    1) 開発経緯
    2) 技術課題
  2.2 FO型PKG課題と対策;
    1) 外部接続回路
    2) 既存封止材料
    3) 新規薄層回路
    4) 薄層封止

3.薄層材料開発のための要素技術
  
3.1 ナノ分散技術;
    1) 微細シリカ
    2) 分散方法
  3.2 触媒活性制御;
    1) 既存触媒
    2) 制御技術

4.半導体PKGの開発経緯;
  4.1 前工程PKG
  4.2 後工程PKG
  4.3 複合工程PKG

5.半導体封止技術の開発経緯;
  5.1 封止方法
  5.2 封止材料
  5.3 PKG評価方法

6.混載型PKGの開発
  6.1 混載部品; Module(インターネット)/ Board(自動車) ~ 混載封止
  6.2 既存技術の課題と対策; 汎用(単純巨大) ~ 多次元対応
  6.3 次世代技術;
    1) 混載封止
    2) 3D材料
    3) 4D実装

7.汎用封止材料;
  7.1 組成
  7.2 製法
  7.3 製造環境
  7.4 取扱方法
  7.5 原料
  7.6 原料製法
  7.7 評価方法

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