レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

１．レジスト・リソグラフィ入門(これだけは習得しておきたい)
　　1-1　リソグラフィプロセスの基礎
　　　　（プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型、ネガ型レジスト、
　　　　　光化学反応メカニズム、パターン現像、露光システム、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　レイリ―の式、解像力、焦点深度）
　　1-2　レジストコントラストで制御する
　　　　（光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、
　　　　　　　　　　　　　現像コントラスト、パターン断面形状改善）
　　1-3　レジストコーティング方式の最適化
　　　　（粘度、スピンコート、塗布むら対策、スキャンコート、
　　　　　　　　スプレーコート、減圧ベーク、乾燥むら、インクジェットコート）
２．レジストトラブルの発生メカニズムと対策（最短でのトラブル解決のために）
　　2-1　レジスト付着性の促進および低下要因とは
　　　　（表面エネルギー、凝集力、応力緩和、応力集中、溶液浸透、検査用パターン）
　　2-2　乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
　　　　（毛細管現象、パターン間メニスカス、Lucas-Washburnの式、エアートンネル）
　　2-3　表面エネルギーからレジスト付着性が予測できる
　　　　（濡れ性、Youngの式、表面エネルギー、分散と極性、Young-Dupreの式、
　　　　　　　　　　　付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル、付着性と密着性の差）
　　2-4　ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる
　　　　（軟化点効果、極性成分γｐ効果、最適条件の設定方法）
　　2-5　過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
　　　　（最適な処理温度と処理時間、装置設計）
　　2-6　Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法
　　　　（親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、ＷＢＬ）
　　2-7　パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
　　　　（アンダーカット形状、応力解析、応力集中効果、熱応力、表面硬化層の影響）
　　2-8　レジスト膜の応力をin-situ測定する
　　　　（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
　　2-9　レジスト膜の膨潤を計測する
　　　　（アルカリ液の浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析）
　　2-10 レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
　　　　（乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ）
　　2-11 ドライフィルムレジスト（DFR）の付着性
　　　　（メッキ時のEaves不良、バブル対策）
　　2-12 ナノインプリントにおける剥離残差対策
　　　　（疎水化による離型処理、付着性解析）
　　2-13 ウォーターマーク（乾燥痕）はこうして発生する
　　　　（乾燥メカニズム、液体内の対流効果、ピンニング、パターン形状依存性）
　　2-14 レジスト表面の微小気泡対策
　　　　（気泡のピンニング効果、エネルギー安定性解析）
３．レジスト材料プロセスの高品位化（高付加価値のレジストを目指す）
　　3-1　微小パターンの物性
　　　　（表面サイズ効果、高分子集合体、粒子凝集モデル、ナノウェット効果）
　　3-2　レジストパターン1個の付着力を実測する
　　　　（DPAT法、計測感度、ナノサイズの付着力の実験式）
　　3-3　高分子集合体をマニピュレーションする
　　　　（レジストパターンからの集合体分離、Derjaguin近似）
　　3-4　レジスト膜中のナノ空間を見る
　　　　（vacancy、ナノスティックスリップ、パターン構造設計）
　　3-5　レジストパターン１個のヤング率を実測する
　　　　（ビームモデル、測定方法、ヤング率計測、強度設計）
　　3-6　レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
　　　　（AFMインデンテーション法、断面硬化層分布、LER評価）
　　3-7　レジスト膜表面のナノ気泡を見る
　　　　（AFMナノバブル観察）
４．技術開発および各種トラブル相談（日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます）