5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向【LIVE配信】

～LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向～

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

１．FPCの最新グローバル市場動向
　1-1.国別FPCメーカー別売り上げ実績（2019年度）
　1-2.グローバル５G基板市場動向（FPC、PWB、PKB）

２．5Gの始動と加速、6Gへの応用展開見通し
　2-1.5G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）の展開状況
　2-2.5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
　　2-2-1.5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる（AIP導入）
　　　（1）20年発売5Gスマホでのミリ波対応アンテナシステム比較
　2-3.車載用途への高速FPC展開状況

３．高速FPC最新高速材料開発動向
　3-1.高速FPC材料の各種デザイン構造
　　3-1-1.各材料デザインの課題（MPI、LCP、フッ素樹脂、ポーラスPI）
　3-2.LCP応用高速FPC開発動向
　　3-2-1.5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
　　3-2-2.LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
　　3-2-3.LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
　　3-2-4.LCP－FPCのデザイン種類と製造プロセス
　　　（1）オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
　　　（2）銅メッキによるビアデザインの最適化構造
　　　（3）印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
　　　（4）スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
　　3-2-5.LCP－FPCの高周波特性
　　　（1）S21によるPIとの高速性比較
　　　（2）低吸水性による高速性劣化の評価試験結果
　　3-2-6.高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
　　　（1）立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
　　　　・伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
　　　　・成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
　3-3.フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
　　3-3-1.フッ素樹脂の最適選定
　　3-3-2.フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
　　3-3-3.フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
　　　（1）層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
　　　（2）フッ素樹脂ハイブリッド材の低誘電化検証（Df、Dk、S21）
　　3-3-4.３層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失（S21）比較
　　3-3-5.フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発
　　　（1）LCPの更なる高速化を実現する高速BS開発
　3-4.高周波対応材料の評価方法

４．透明FPC最新材料開発動向
　4-1.透明FPCのデザイン種類と各特徴
　　4-1-1.透明FPC開発推移
　　4-1-2.部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
　4-2.全透明FPC技術開発
　　4-2-1.全透明FPCの特性
　　4-2-2.フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
　　4-2-3.タッチレス技術：「3Dタッチセンサ」開発技術
　　4-2-4.MRグラス技術への展開
　　4-2-5.5G透明アンテナへの展開
　4-3.高周波対応　透明FPC開発
　　4-3-1.COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
　　4-3-2.COP-透明FPCの特性
　　4-3-3.COP-FPCの技術課題
　4-4.その他の特殊透明FPC

５．まとめ