5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向【LIVE配信】
~LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向~

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

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セミナー概要
略称
FPC【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2021年03月26日(金) 10:00~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■会員登録とは?⇒よくある質問
特典
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定(セミナー修了後1週間)のアーカイブ配信を予定しております。
テキストはPDFにて送付いたします。
備考
資料付き【PDF配布】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
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3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・FPCの最新技術開発動向、市場動向
趣旨
 「現在COVID-19(新型コロナウィルス)の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
 2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
 また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル(MRグラス)などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。
プログラム
1.FPCの最新グローバル市場動向
 1-1.国別FPCメーカー別売り上げ実績(2019年度)
 1-2.グローバル5G基板市場動向(FPC、PWB、PKB)

2.5Gの始動と加速、6Gへの応用展開見通し
 2-1.5G-NR通信システム(Sub-6、ミリ波)の展開状況
 2-2.5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
  2-2-1.5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる(AIP導入)
   (1)20年発売5Gスマホでのミリ波対応アンテナシステム比較
 2-3.車載用途への高速FPC展開状況

3.高速FPC最新高速材料開発動向
 3-1.高速FPC材料の各種デザイン構造
  3-1-1.各材料デザインの課題(MPI、LCP、フッ素樹脂、ポーラスPI)
 3-2.LCP応用高速FPC開発動向
  3-2-1.5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
  3-2-2.LCPの特徴(なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
  3-2-3.LCPを応用するFPC代表構造(片面、両面、多層)
  3-2-4.LCP-FPCのデザイン種類と製造プロセス
   (1)オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
   (2)銅メッキによるビアデザインの最適化構造
   (3)印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
   (4)スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
  3-2-5.LCP-FPCの高周波特性
   (1)S21によるPIとの高速性比較
   (2)低吸水性による高速性劣化の評価試験結果
  3-2-6.高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
   (1)立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
    ・伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
    ・成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
 3-3.フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
  3-3-1.フッ素樹脂の最適選定
  3-3-2.フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
  3-3-3.フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
   (1)層間密着強度検証(高速銅箔界面、MPI界面)
   (2)フッ素樹脂ハイブリッド材の低誘電化検証(Df、Dk、S21)
  3-3-4.3層伝送ケーブル(Feed-Line)でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失(S21)比較
  3-3-5.フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート(BS)の開発
   (1)LCPの更なる高速化を実現する高速BS開発
 3-4.高周波対応材料の評価方法

4.透明FPC最新材料開発動向
 4-1.透明FPCのデザイン種類と各特徴
  4-1-1.透明FPC開発推移
  4-1-2.部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
 4-2.全透明FPC技術開発
  4-2-1.全透明FPCの特性
  4-2-2.フレキシブルタッチセンサ(FTSP)の開発例
  4-2-3.タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
  4-2-4.MRグラス技術への展開
  4-2-5.5G透明アンテナへの展開
 4-3.高周波対応 透明FPC開発
  4-3-1.COP(シクロオレフィンポリマー)の特徴と応用
  4-3-2.COP-透明FPCの特性
  4-3-3.COP-FPCの技術課題
 4-4.その他の特殊透明FPC

5.まとめ
キーワード
LCP,MPI,フッ素樹脂,FCCL,透明,高速,高精細化,高周波,講習会,セミナー
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