1.洗浄技術と半導体デバイス
1-1 固体表面の性質(半導体、金属、絶縁体)
1-2 基本洗浄方式(ウェット、ドライ、物理除去)
1-3 汚染によるデバイス不良(Vth閾値、CVシフト、絶縁耐圧)
2.洗浄の基本メカニズム(付着・脱離)
2-1 相互作用因子(粒子間の引力とは)
2-2 ファイン粒子の性質(JKR理論、DMT理論、Hertz理論、毛管凝縮)
2-3 材料の帯電性と除電性とは(材質の差)
2-4 微小固体の凝集ルール(小さい粒子の優先性)
2-5 液体ラプラス力(液膜による凝集力)
2-6 DPAT技術(AFMによる剥離力の直接測定)
2-7 濡れ性の基礎(Laplace、Young、Wenzel、Cassie、Dupre、Newmanの各式)
2-8 表面エネルギー(分散、極性成分からの付着性解析)
2-9 界面への浸透機構(拡張濡れエネルギー、Sモデル)
2-10 ゼータ電位と分散凝集制御(溶液中の帯電)
2-11 溶液中の粒子付着と除去(DLVO理論)
2-12 表面処理(親水化処理と疎水化処理)
3.有効な付着物の除去方法とは?(徹底的に除去するには)
3.1 ウェット処理による洗浄(液体の性質を利用する)
・界面活性剤(界面浸透性の増大)
・機能水の性質(固体の液中酸化)
・RCA洗浄(重金属除去、酸化還元電位)
・腐食溶解(ポテンシャル-pH電位図)
・マイクロ気泡の脱離(低表面張力液体による除去)
・超音波洗浄(異物除去メカニズム)
・乾燥痕対策(IPA・スピン乾燥)
3.2 ドライ処理によるクリーン化(異物の直接除去とは)
・ブラシスクラバー(機械的除去)
・プラズマ処理(有機物分解と物理スパッタ)
・空気清浄の高機能化(浮遊粒子の捕獲)
・除電気による帯電中和(付着粒子の離脱促進)
・疎水化処理(自然付着の抑制)
4.効率的なクリーン化技術とは(クリーンルーム運営)
4-1 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ(身近な異物)
4-2 微小異物のサイズ、材質、性質(なぜ浮遊するのか)
4-3 フィルター技術(フィルタリングの基礎)
4-4 単分子有機汚染(保管中のクリーンネスとは)
4-5 パーティクルカウンター(気中浮遊粒子)
4-6 動線のコントロール(安全性と作業の効率化)
4-7 装置単位のクリーンブース化(低消費電力型)
4-8 特殊クリーンルーム(半導体・電子産業用、医療バイオ用、食品用)
4-9 クリーン服の帯電と除電(低発塵化)
4-10 クリーンルームの安全管理(酸欠、防爆)
5.質疑応答
(日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)