５G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っている
エレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 IoT，AI，自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.2 5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能
２．低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板，高速ルータ用基板，車載レーダ用基板
３．ネットワークポリマーの基礎
3.1 ネットワークポリマーとは？
3.2 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
3.3 光硬化、架橋性高分子材料
3.4 ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
3.5 ミクロ相分離、IPN（相互侵入網目構造）
４．高分子材料の反応および物性評価
4.1 DSC、TG-DTA
4.2 機械的特性（DMA、TMA他）
4.2 耐熱性（化学的、物理的耐熱性）
５．低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
5.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
5.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）
６．最新の技術動向
6-1 熱硬化性PPE樹脂，マレイミド系熱硬化樹脂，そのほか高周波用樹脂
７．シリコン（Si）に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
7.1 ワイボバンドギャップデバイス（WBG）
7.2 SiCパワーデバイスの応用（自動車、大容量データセンター）
7.3 パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー
８．質疑応答