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1.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
1-1.高速通信技術の背景と現状
1-2.樹脂の誘電特性-各種樹脂(フッ素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)とポリイミド(PI)の比較
1-3.高速(5G)通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
2.ポリイミドの基礎
2-1.ポリイミド開発の歴史
2-2.エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
2-3.ポリイミドの合成、構造と基本特性
(1)原料(モノマー)
(2)ポリイミドの合成法
(3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
2-4.各種ポリイミドの構造と特性
(1)非熱可塑性ポリイミド
(2)熱可塑性ポリイミド
(3)熱硬化性ポリイミド
(4)可溶性ポリイミド
(5)脂環族(透明)ポリイミド
3.変性ポリイミド(MPI)の種類と構造
(1)アロイ化PI
(2)シロキサン変性PI(SPI)
(3)多分岐PI
4.低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
4-1.高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
4-2-5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4-3.誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4-4.低電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
4-5.低誘電正接化
4-6.低吸水率化
4-7.高接着性
4-8.成形・加工性の改良
5.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6.高速(5G)通信用材料開発の課題と今後の展開
7.参考図書