さまざまな接合技術とその評価技術の基礎知識の習得!成功事例から学ぶ接合技術の応用について解説!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。
1.パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
2.半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
2.1 直接接合
2.1.1 陽極接合
2.1.2フュージョンボンディング
2.1.3 プラズマ活性化接合
2.1.4 表面活性化接合
2.2 中間層を介した接合
2.2.1 はんだ/共晶接合
2.2.2 TLP(Transient Liquid Phase)接合
2.2.3 ナノ粒子焼結
2.2.4 熱圧着接合
2.2.5 超音波接合
2.2.6 原子拡散接合
2.2.7 表面活性化接合
2.2.8 有機接着剤
2.2.9 フリットガラス接合
3.低温接合プロセスの基礎
3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
4.接合により実現される機能の具体例
4.1 真空封止
4.2 高放熱構造
4.3 急峻な不純物濃度勾配
4.4 マルチチップ接合
4.5 ハイブリッド接合による3D集積化
5.今後の開発動向と産業化の可能性