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1. 半導体デバイスの構造と製造プロセス
1-1 デバイスの構造
1-2 デバイス製造プロセス
1-3 製造プロセスにおける洗浄
2. デバイス製造プロセスにおけるエッチング
2-1 エッチングとは
2-2 ドライエッチングとウェットエッチング
2-3 ドライエッチングとウェットエッチングの比較
3. ウェットエッチングの基礎
3-1 エッチング液
3-2 選択性
3-3 律速過程
3-4 エッチング形状
4. 各種材料のウェットエッチング
4-1 Si, InP, GaAs, GaN
4-2 SiO2, Si3N4
5. 半導体デバイスのトレンドと先端課題
5-1 デバイスのトレンド
5-2 エッチングの先端課題
5-3 ウェット代替え技術
6. ウェットエッチングの開発事例
【質疑応答】