半導体ウェットエッチングの基礎およびプロセス技術と先端課題【LIVE配信】

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

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セミナー概要
略称
ウェットエッチング【WEBセミナー】
セミナーNo.
230844
開催日時
2023年08月31日(木) 13:00~17:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  38,500円 (本体価格:35,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
 ・1名申込の場合、49,500円(税込)→38,500円(税込)
 ・2名同時申込の場合、合計99,000円(税込)→合計49,500円(税込)
   ※両名の会員登録が必要です。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
 半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究開発・生産製造に携わる方。(初心者から中級者まで)
習得できる知識
・半導体デバイスおよび製造プロセスの概要
・ウェットエッチングの基礎知識
・各種材料のウェットエッチング技術
・エッチングの先端課題とウェット代替え技術
趣旨
 半導体製造は、成膜、リソグラフィー、エッチングの繰り返しによって半導体ウェハ上に素子を作り込むものであり、エッチングは必要不可欠である。エッチングには、プラズマを用いたドライエッチングと、薬液を用いたウェットエッチングがある。このうちドライエッチングは、パターン寸法の正確な転写に優れており、パターン形成の主流となっている。一方、ウェットエッチングは、低損傷性や高選択性に優れており、低損傷加工が重要となる化合物半導体デバイスの製造工程やウェハ洗浄工程など、様々な場面で用いられている。
 本講座では、化合物半導体やシリコン系材料を中心とした各種材料のウェットエッチングについて、基本的なエッチング液の組成やエッチング形状、各種材料のエッチング方法を説明する。また、半導体デバイスのトレンドとエッチングの先端課題を紹介し、ウェット代替え技術についても紹介する。
プログラム

1. 半導体デバイスの構造と製造プロセス
 1-1 デバイスの構造
 1-2 デバイス製造プロセス
 1-3 製造プロセスにおける洗浄

2. デバイス製造プロセスにおけるエッチング
 2-1 エッチングとは
 2-2 ドライエッチングとウェットエッチング
 2-3 ドライエッチングとウェットエッチングの比較

3. ウェットエッチングの基礎
 3-1 エッチング液
 3-2 選択性
 3-3 律速過程
 3-4 エッチング形状

4. 各種材料のウェットエッチング
 4-1 Si, InP, GaAs, GaN
 4-2 SiO2, Si3N4

5. 半導体デバイスのトレンドと先端課題
 5-1 デバイスのトレンド
 5-2 エッチングの先端課題
 5-3 ウェット代替え技術

6. ウェットエッチングの開発事例

【質疑応答】

キーワード
酸化ガリウム,Ga2O3,パワー,デバイス,エレクトロニクス,半導体,講座,研修,セミナー
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