★半導体後工程におけるチップレット集積の基礎から最新動向、課題・対策、試験評価法まで短時間で学習できます!
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第1部 チップレット集積技術の背景と最新動向
1.チップレット集積技術の背景
1-1.半導体集積回路技術の歴史
1-2.半導体集積回路技術の課題と限界
1-3.チップレット集積技術のモチベーション
2.チップレット集積技術の歴史
2-1.3D集積技術の課題
2-2.チップレット集積プラットフォーム技術への要求
2-3.Siインターポーザ
2-4.RDLインターポーザ
2-5.Bridgeアーキテクチャ
3.チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
3-1.体制と目標
3-2.Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
3-3.MetaIC技術
3-4.HDRDL技術
3-5.MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
3-6.3D集積技術
3-7.光集積技術
3-8.目指す姿と産業化戦略
3-9.R&Dシステムのモデル検討
3-10.マーケット情報
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第2部 チップレット集積における前工程領域技術を用いた配線形成
1.At-a-glance; Hybrid bonding
1-1.チップレットの動向
1-2.ハイブリッド接合とは?
1-3.ロードマップ
2.Wafer-to-Wafer (W2W) Hybrid bonding
2-1.ウエハレベルハイブリッド接合の動向
2-2.ファインピッチ化への対応技術
2-3.表面形成CMP
3.Die-to-Wafer (D2W) Hybrid bonding
3-1.ダイレクトプレースメントの課題
3-2.コレクティブボンディング
3-3.接合強度測定手法
4.Conclusions
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第3部 バウンダリスキャンによるチップレット実装のテストと評価
1.チップレットの相互接続テスト
1-1.チップレットとは?
1-2.チップレットは小さな実装ボード
1-3.機能テストと構造テスト
1-4.バウンダリスキャンテストの基礎
1-5.IEEE 1838 チップレットテスト規格
1-6.3次元チップレットの相互接続テスト方法
1-7.2.5次元チップレットの相互接続テスト方法
1-8.チップレットのリペア
1-9.プリボンドテストとポストボンドテスト
2.TSV接続の評価
2-1.3次元チップレットにおけるTSV接続の動向
2-2.デイジーチェーン計測法と4端子計測法の問題点
2-3.TSV接続のアウトライヤ検出の重要性
2-4.アナログバウダリスキャンの基礎
2.5.アナログバウダリスキャンによるTSV精密抵抗計測方法
2-6.実験結果と評価
2-7.アナログバウダリスキャン回路のLSIへの実装
2-8.まとめ