★半導体後工程におけるチップレット集積の基礎から最新動向、課題・対策、試験評価法まで短時間で学習できます！
こちらは4/26実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
第1部 チップレット集積技術の背景と最新動向
1．チップレット集積技術の背景
1-1．半導体集積回路技術の歴史
1-2．半導体集積回路技術の課題と限界
1-3．チップレット集積技術のモチベーション
2．チップレット集積技術の歴史
2-1．3D集積技術の課題
2-2．チップレット集積プラットフォーム技術への要求
2-3．Siインターポーザ
2-4．RDLインターポーザ
2-5．Bridgeアーキテクチャ
3．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
3-1．体制と目標
3-2．Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
3-3．MetaIC技術
3-4．HDRDL技術
3-5．MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
3-6．3D集積技術
3-7．光集積技術
3-8．目指す姿と産業化戦略
3-9．R&Dシステムのモデル検討
3-10．マーケット情報
----------------------------------------------------------------------------------------------------------
第2部 チップレット集積における前工程領域技術を用いた配線形成
1．At-a-glance; Hybrid bonding
1-1．チップレットの動向
1-2．ハイブリッド接合とは？
1-3．ロードマップ
2．Wafer-to-Wafer (W2W) Hybrid bonding
2-1．ウエハレベルハイブリッド接合の動向
2-2．ファインピッチ化への対応技術
2-3．表面形成CMP
3．Die-to-Wafer (D2W) Hybrid bonding
3-1．ダイレクトプレースメントの課題
3-2．コレクティブボンディング
3-3．接合強度測定手法
4．Conclusions
----------------------------------------------------------------------------------------------------------
第3部 バウンダリスキャンによるチップレット実装のテストと評価
1．チップレットの相互接続テスト
1-1．チップレットとは？
1-2．チップレットは小さな実装ボード
1-3．機能テストと構造テスト
1-4．バウンダリスキャンテストの基礎
1-5．IEEE 1838 チップレットテスト規格
1-6．3次元チップレットの相互接続テスト方法
1-7．2.5次元チップレットの相互接続テスト方法
1-8．チップレットのリペア
1-9．プリボンドテストとポストボンドテスト
2．TSV接続の評価
2-1．3次元チップレットにおけるTSV接続の動向
2-2．デイジーチェーン計測法と4端子計測法の問題点
2-3．TSV接続のアウトライヤ検出の重要性
2-4．アナログバウダリスキャンの基礎
2.5．アナログバウダリスキャンによるTSV精密抵抗計測方法
2-6．実験結果と評価
2-7．アナログバウダリスキャン回路のLSIへの実装
2-8．まとめ