※プログラムを修正いたしました(5/16掲載)
1.はじめに~パワー半導体の動向
2.パワーモジュール実装技術と要求事項
3.パワーモジュールの類型
3-1.半導体素子と動作温度
3-2.パッケージ形状・封止
3-3.絶縁
3-4.放熱冷却
4.ダイトップ
4-1.各種ウェッジワイヤボンディング
4-2.クリップ構造
5.ダイアタッチ
5-1.各種高温鉛はんだ代替材料
5-2.焼結接合材 (加圧・無加圧)
5-3.両面焼結構造そ
6.サブストレート
6-1.各種絶縁セラミック基板と低熱抵抗放熱構造
6-2.絶縁樹脂基板 (IMB)
7.電動車用パワーモジュールの実例紹介
7-1.片面直接冷却ケースモジュール
Infineon HybridPACK Drive 等
7-2.クリップ構造採用片面間接冷却モールドモジュール
STMicroelectronics STPak 等
7-3.両面冷却モールドパッケージ