☆第1部では、EUVリソグラフィ用光源開発の最新動向から最先端のハイブリッドDUVレーザーの高密度実装への応用の現状について解説します!
☆第2部では、半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィから、各露光装置について、レジスト材料の原理まで解説します!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:7/19~7/31(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
【第1部】「リソグラフィ用DUV光源・EUV光源の発展と半導体高密度化への展開」
Progress of DUV and EUV light source for Lithography, and its new Application for High density Packaging of Semiconductor
NHリサーチ/
九州大学 プラズマ・ナノ界面工学研究センター アドバイザー・客員教授 工学博士
溝口 計氏
<プログラム>
1. Introduction
1-1.New Trend of Semiconductor Manufacturing Technology
1-2.Topics: Business Trend of DUV Lithography
2. FRONT END: EUV Source development for Lithography
2-1. Market trend of EUV Lithography
2-2. 300W EUV Source (Pilot#1) for EUV Lithography
2-3. EUV Mask inspection and Light Source
2-4. New EUV Activity of Kyushu-Univ.
3. MIDDLE END: DUV Direct Laser Processing
3-1. Packaging and DUV laser processing (COMPAUND OF CERAMIC & PLASTIC)
3-2. Hybrid Excimer Laser and Advanced material processing
4. Summary, Acknowledgement
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【第2部】「リソグラフィ技術の発展とレジスト材料の原理」
東京工業大学 物質・情報卓越教育院 産学協創教育コーディネーター 博士(工学)/
九州大学 プラズマナノ界面工学センター アドバイザー
鈴木 一明 氏
<プログラム>
1.半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ
2.半導体露光装置の露光方式の進化
3.ウエハパターニング用半導体露光装置の性能と要素機能
(部分的コヒーレンス理論、解像度、解像度向上策、重ね合わせ精度、スループットを含む)
4.EUV露光装置
(多層膜ミラー、反射光学系、真空ステージ、Cost of Ownershipを含む)
5.電子ビーム露光装置
6.レジスト材料の原理