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CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識【WEBセミナー】
～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～

セミナー概要
略称
CMP【WEBセミナー】
セミナーNo.
st250616
開催日時
2025年06月25日（水） 10:30～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（株）ISTL　代表取締役社長　博士（工学） 礒部 晶　氏
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
価格
非会員： 44,000円（税込）
会員： 42,040円（税込）
学生： 44,000円（税込）
価格関連備考
定　価　：1名につき 44,000円（税込）
会員価格：1名につき 42,020円　2名の場合 55,000円、3名の場合 72,600円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
習得できる知識
○CMPに関わるあらゆる基礎知識～
・装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
・材料・プロセス評価技術
・デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
○CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル
趣旨
　CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。
プログラム

1．CMP装置
　1.1 CMP装置の構成
　1.2 ヘッド構造
　1.3 終点検出技術
　1.4 APC
　1.5 洗浄

2．CMPによる平坦化
　2.1 CMPによる平坦化工程の分類
　2.2 平坦化メカニズム

3．CMP消耗材料
　3.1 各種スラリーの基礎
　3.2 砥粒の変遷
　3.3 添加剤の役割
　3.4 スラリーの評価方法
　3.5 研磨パッドの基礎
　3.6 研磨パッドの評価方法
　3.7 コンディショナーの役割

4．CMPの応用
　4.1 最新配線構造とCMPの詳細
　4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
　4.3 3DNANDにおけるCMP
　4.4 ウエハ接合技術とCMP
　4.5 各種基板CMP

5．CMPの材料除去メカニズム
　5.1 研磨メカニズムモデルの歴史
　5.2 新しいモデル～Feret径モデル
　5.3 Feret径モデルの数値検証
　5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
　5.5 研磨対象別材料除去メカニズム

まとめ

質疑応答

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