※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。
１．ウェットエッチングの基礎
1-1 加工技術としての位置づけ（産業応用、設計値とシフト量）
1-2 基本プロセスフロー（前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄）
1-3 プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度、エッチング機構）
1-4 等方性エッチング（アンダーカット）
1-5 結晶異方性エッチング（結晶方位依存性）
1-6 処理装置（液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング）
２．アンダーカット形状コントロール
2-1 支配要因（界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性）
2-2 形状コントロール（エッチングラインの高精度化）
2-3 高精度形状計測（断面SEM、定在波法、光干渉法、X線CT）
３．トラブル要因と解決方法（最短の解決のために）
3-1 マスクパターンの剥離（付着エネルギーWa 拡張エネルギーS、円モデル）
3-2 エッチング液の濡れ不良（ピンニング不良）
3-3 エッチング開始点の遅れ（コンタクトラインのVF変形）
3-4 ホールパターンの気泡詰まり（界面活性剤）
3-5 エッチング表面の荒れ（気泡、異物）
3-6 金属汚染（RCA洗浄）
3-7 再付着防止（DLVO理論、ゼータ電位）
3-8 乾燥痕（ﾏﾗﾝｺﾞﾆｰ対流、IPA蒸気乾燥）
４．質疑応答
（日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます）
参考資料
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）