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★自らの業務の位置づけを再認識できる！
★マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識を習得できる！

半導体技術の全体像【LIVE配信】
～材料・前工程・後工程・設計の全体技術に関して、基礎知識から最新動向を網羅～

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。
【アーカイブ配信受講：9/2（月）～9/16（月）】を希望される方は、⇒こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
半導体技術全体像【WEBセミナー】
セミナーNo.
240818
開催日時
2024年08月30日（金） 12:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（株）BML Solutions
代表取締役　蒲原 史朗氏

【ご専門】
電気工学

【ご経歴】
1988年　㈱日立製作所中央研究所入社
2003年～2010年　㈱ルネサステクノロジー 生産本部
2010年～2021年　ルネサスエレクトロニクス㈱ 生産本部、インダストリアルソリューション事業本部
2021年～ 株式会社BML Solutions設立 代表取締役　IoT＆AIのソリューション開発・販売・コンサルティング
1996年～1997年 University of California at Berkeley, Industrial visiting fellow
2006年～2010年　国家PJ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト(MIRAI)兼務
2010年～2014年　国家PJ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト(LEAP)
2014年～2018年 首都大学東京非常勤講師兼務
工学博士
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
　会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
　メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
若手技術者からマネージャまで
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説します
習得できる知識
半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識
趣旨
半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。
プログラム

1.半導体とは　～電気的スイッチ材料～
 1.1 半導体の材料的特性
 1.2 PN接合
 1.3半導体トランジスタ

2. CMOS技術
 2.1 CMOSとは
 2.2 CMOS基本回路

3. 前工程とチップ設計
 3.1 CMOS製造プロセス
 3.2 CMOSスタンダードセル
 3.3 CMOS設計フロー
 3.4 CMOSチップレイアウト例
 3.5 CMOS技術の進歩

4. 後工程(パッケージング)
 4.1 後工程フロー
 4.2 後工程要素プロセス
 4.3 パッケージの種類と最近の技術動向
 

 

キーワード
半導体,前工程,チップ設計,後工程,セミナー
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