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積層型CMOSイメージセンサの開発【アーカイブ配信】
～企業でイノベーションを興す方法～

こちらは8/27（火）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます

セミナー概要
略称
CMOSセンサ【アーカイブ配信】
セミナーNo.
240866A
配信開始日
2024年08月28日（水）
配信終了日
2024年09月11日（水）
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
講師
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
第1研究部門　７部　主幹技師
梅林 拓氏

【ご専門】
半導体デバイスの研究・開発

【ご略歴】
1989年　ソニー株式会社に入社　DRAMメモリ技術の開発
⇒1994年　放送用カメラのビデオメモリ・CDの音飛び防止メモリの半導体の製品化
1995年　メモリ混載ロジックプロセスの開発
　⇒2000年　プレイステーション2のグラフィックチップの製品化
2002年　プレイステーション向け次世代CPUのプロセス開発
　⇒2007年　プレイステーション3のグラフィックチップ進化版の製品化
2008年　CMOSイメージセンサプロセスの開発
　⇒2012年　積層型CMOSイメージセンサの製品化
⇒2017年　3層積層CMOSイメージセンサの製品化
2016年　イメージセンサに搭載できる次世代の混載型メモリプロセス開発　現在に至る
2020年　積層型CMOSイメージセンサ構造の開発で紫綬褒章
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
・こちらは8/27（火）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
・配信開始日以降にセミナー資料（PDF形式）、閲覧用URL（※データの編集は行っておりません）をお送りします。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
研究・開発などの業務に携わっている若手・中堅社員から新人・学生まで
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・イメージセンサの構造進化の過程・デバイス技術の基礎知識
・研究・開発者が知っておいて損のない、実経験に基づく“新しい事”を進めるための考え方やスタンス
趣旨
　最近のスマートフォンのカメラには「積層型CMOSイメージセンサ」という撮像素子が当たり前に使われるようになりました。イメージセンサの撮像原理とその構造的な特徴から、従来構造の課題点を紐解き、積層型CMOSイメージセンサが何故使われるようになったのか、その優位性、効果や実用化された機能等を解説します。概論としてイメージセンサの原理や機能、用途や進化の様子を把握できる内容です。

　この開発を経て得た経験から、企業の中で今までにない新しい開発を始め、実用化に持っていくために、研究・開発者はどのような視点と考え方で業務を進めていくべきなのか、持論と共に再確認したいと思います。研究・開発に従事している方に一石を投じるような考え方をお伝えできればと思います。
プログラム

1.積層型CMOSイメージセンサ
　1-1　CCDからCMOSイメージセンサへ
　1-2　CMOSイメージセンサの課題
　1-3　積層型CMOSイメージセンサ
　1-4　積層型のメリット
　1-5　積層型で実現した機能
　1-6　3層積層CMOSイメージセンサ　

2.企業の中でイノベーションを興すには
　2-1　企業が興すイノベーションとは
　2-2　過去のいろいろな事例
　2-3　取り組むべきテーマを見つけ出す
　2-4　製品化まで成功させるために

キーワード
CMOSイメージセンサ,積層型,イノベーション,セミナー,講演
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