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MLCC(積層セラミックコンデンサ)の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価【LIVE配信】

※アーカイブ配信(期間:4/18~4/25)のご視聴を希望される方は、【こちらのページ】からお申し込み下さい。

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セミナー概要
略称
MLCC【WEBセミナー】
セミナーNo.
250483
開催日時
2025年04月16日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
 ・1名申込の場合、55,000円(税込)→44,000円(税込)
 ・2名同時申込の場合、合計110,000円(税込)→合計55,000円(税込)
   ※両名の会員登録が必要です。

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定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・なぜ日本メーカは強いのか
・積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体まで
・内部電極/外部電極の進化
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技,、その問題
・MLCCの信頼性技術
趣旨
 5Gは様々な業界で利用されている。生成AIが令和5年後半から空前のブームになり、AIの言葉を聞かない日は無い。その次の技術であるBeyond 5G(6G)は、AIとさらに一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している:自動運転レベル4の実現である。
 受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急速に進んだ。令和6年1月、長辺=0.16㎜,短辺=0.08㎜の「016008」サイズで, 現在最小の0201タイプ(0.2×0.1mm)と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。同様に、受動部品の016008サイズのチップインダクタの開発が成功した。AI対応などに必須の受動部品MLCCとインダクターはさらに高性能化が進むであろう。
 一方、生成AIサーバー向けの半導体チップに1608タイプ (1.6x0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
 当講座では、MLCC の高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
プログラム

1.移動通信システムの進化/自動運転レベル3、自動運転レベル4

2.AIサーバー用大容量MLCCの必要性

3.民生用/車載用MLCCサイズの変遷/MLCCの温度特性:車載用/生成AI

4.コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)

5.スマートホンに搭載される電子部品の個数/自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷

6.ムーアの法則は生きているか?そろそろ飽和?
        ロジック半導体の微細化ではムーアの法則は生きている

7.MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる

8.Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞

9.MLCCをLCR等価回路で考えると?低ESLコンデンサの利用、Lキャンセルトランス

10.Lキャンセルトランスでノイズ対策、近傍アンテナ間のノイズ対策、なぜノイズが消える?

11.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

12.MLCCの小型化,容量密度の進化,誘電体層薄層化の進化

13.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

14.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

15.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

16.BaTiO3の誘電率のサイズ効果/小型・大容量化の課題、コアシェル構造の効用

17.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

18.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法

19.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

20.水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応/
      水で加速する室温固相反応(BaTiO3)/ Cold sintering は実用化できるか

21.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

22.微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線

23.分散技術/分散質の種類と分散系/分散機構の概要

24.MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討、
      MLCC用添加剤材/MLCCへの適用、MLCC焼結体への効果

25.BaTiO3ナノキューブの開発と適用、
          BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用

26.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成

27.分級,MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術/Niナノ粒子の作り方(分級の役割)

28.MLCCでもう一つ重要な要素、内部電極と外部電極

29.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子

30.供材の効果(Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする)

31.2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上

32.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)、
          Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム

33.熱プラズマNi微粒子の合成、粒度分布、表面不活性

34.Ni電極への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn)、Ni-Sn内電MLCCの特性

35.Ni電極印刷法(グラビア印刷)、プラズマ法、微粒子コーテイング法

36.MLCC外部電極(高温対応)

37.セラミックスコンデンサー(MLCC)の温度特性

38.X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割

39.X8R規格のMLCCの他の方法, 応力印加効果

40.電圧印加で容量が増加するMLCCとは?PZT薄膜のキュリー点が600℃?
                      歪エンジニアリング/”Strain Engineering”

41.導電性高分子コンデンサ、フィルムコンデンサ、シリコンキャパシター

42.2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium

43.積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性/BaTiO3の絶縁性/

44.絶縁破壊と絶縁劣化/BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割

45.置換サイトの基本は絶縁性、BaTiO3のどのサイトに入る?置換サイトの同定法

46.BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比、希土類効果

47.MLCCの絶縁劣化メカニズム/絶縁抵抗:時間、HALT結果

48.コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性/Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化

49.誘電体の導電メカニズムの分類/薄膜、MLCCのリ―ク電流依存性

50.ショットキー電流とプールフランケル電流/Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い

51. 劣化時のリーク電流の変化について/酸素欠陥評価法:熱刺激電流

52.交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCCやSOFCに適用

53.圧電応答顕微鏡(PFM)、接触共振-圧電応答顕微鏡(CR-PFM)、KFM法による表面電位測定

54.熱刺激電流による酸素欠陥の評価

55.MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果

56.セラミック/内部電極界面、粒内・粒界を流れる電流、JE特性による分類

57.まとめ

付記1 最近のMLCC研究動向

付記2 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

≪質疑応答≫

キーワード
MLCC,積層,セラミック,セラミックス,コンデンサ,自動車,通信,講座,講義,セミナー
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