2025年05月23日（金）
13:00～17:00
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サクセスインターナショナル（株） 代表取締役 池永 和夫 氏
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
38,500円
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学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては
こちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作製の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の３Dパッケージなどを例に解説する。
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造と変遷
1-3．パッケージの種類
1-4．実装技術の変遷とパッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．TSV
3-7．最新3Dパッケージ
４．まとめ
【質疑応答】
半導体,パッケージ,PKG,,FOWLP,TSV,デバイス,接合,講座,研修,セミナー
