MLCCの故障解析はこれでOK！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
１．本セミナーの主旨と特徴
２．MLCCの特徴
2-1 構造と製造方法
2-2 電気的特性
2-3 機械的特性
３．クラック
3-1 クラックの発生個所と形状
3-2 たわみクラック
3-2-1 たわみクラックとは
3-2-2 ランド形状によるたわみ強度への影響
3-2-3 たわみクラックの形状
3-2-4 たわみクラック対策
3-2-5 小型化への対応策
3-3 マウントクラック（実装衝撃によるクラック）
3-4 水平クラック
3-4-1 MLCCに残る残留応力
3-4-2 水分による応力腐食割れ
3-4-3 水平クラックの検出方法
４．電歪（基板の鳴き）
4-1 電歪とは
4-2 鳴きに影響するはんだ形状
4-3 鳴きに影響するMLCC構造
4-4 鳴きの抑制策
５．絶縁劣化
5-1 BaTiO3系Ni- MLCCの電子伝導
5-1-1 BaTiO3の結晶構造
5-1-1 伝導電子とE-J特性
5-1-1 4つの伝導モード
5-1-1 伝導モードの判別方法
5-2 BaTiO3系Ni- MLCCの絶縁劣化
5-2-1 BaTiO3の絶縁劣化メカニズム
5-2-2 E-J特性での評価
5-2-3 高温高電圧寿命試験（HALT）での評価
5-3 ショート品の解析手法
5-3-1 外観観察
5-3-2 発熱解析＋LIT
5-3-3 断面研磨＋FIB
5-4 低抵抗品の解析手法
5-4-1 発熱解析＋LIT
5-4-2 層間抵抗
5-4-3 電解剥離
5-4-4 IR-OBIRCH
5-4-5 FIB
5-4-6 低抵抗個所の検出手法一覧
６．ECM＆腐食
6-1 臨海相対湿度
6-2 Agマイグレーション
6-3 Cuマイグレーション
6-4 Snマイグレーション
７．Snウィスカ
7-1 Snウィスカとは
7-2 発生事例
7-3 温度サイクルによるウィスカ
7-4 酸化・腐食によるウィスカ
7-5 金属間化合物によるウィスカ
7-6 Snウィスカの試験方法
８．品質重視の未来へ