⭐半導体製造装置の開発・工場立ち上げに長年携わってきた講師の経験をもとに、実務に役立つドライプロセスと薄膜形成技術を学べます。
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
１．はじめに
1-1. 半導体電子デバイスを構成する薄膜技術：なぜ薄膜が必要なのか？
1-2. 薄膜とは？ 薄膜形成とドライプロセス
1-3. 真空技術の特徴と用途
２． 薄膜作製技術
2-1. 真空蒸着
(1) なぜ真空が必要か？
2-2 . スパッタリング
(1) 薄膜製造に使用されている理由：なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか？
(2) プロセスプラズマの基礎
(3) 金属膜に使用する直流スパッタリング
(4) プレーナマグネトロンスパッタ技術
(5) 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング：セルフバイアスの発生メカニズム
(6) バイアススパッタ技術
(7) リアクティブスパッタ技術
2-3. ＣＶＤ技術
(1) ＣＶＤの特徴と必要性：ＣＶＤを選択するときの理由
(2) 化学反応速度論の基礎：表面反応の確認手法
(3) ＣＶＤのプロセス解析：アレニウスプロット
(4) ＣＶＤプロセスウインドウの設計
(5) 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
(6) ＣＶＤ装置の設計：クラウジウス－クラペイロンプロット
(7) 励起状態を経由するＣＶＤ技術（プラズマ支援ＣＶＤ）
2-4. ＡＬＤ技術
(1) ＡＬＤの特徴と必要性
(2) ALD 技術と装置の特徴
(3) ALD で起きていること
３．薄膜加工技術 ドライエッチング
3-1. 反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）の必要性：微細加工特性
3-2. 種々のエッチング装置
(1) ドライエッチング装置の構造
(2) 静電チャック
3-3. ドライエッチングの終点モニタ
3-4. スパッタエッチングの特性と必要性
４．ドライプロセスを支える真空技術の基礎
4-1. 圧力とは？ 真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
4-2. 真空の分類
4-3. 真空下での気体の挙動と特徴
4-4. 平均自由行程と粘性流・分子流
4-5. 超高真空の必要性と分子の入射頻度
4-6. ガス流量を考える：安定したガス流用制御技術
５．真空技術の電子産業応用
5-1. 純度を確保するためのガス配管管理：サイクリックパージ
5-2. 真空充填技術：液晶注入
5-3. 清浄表面の確保と真空：クラスター装置の設計指針
5-4. 成膜時の膜純度確保と真空：到達圧力の影響
5-5. ＣＶＤ原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
5-6. 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計
６．まとめ
6-1. 今後の製造産業を考える