半導体デバイス・プロセス開発の実際 ～後工程および産業動向を中心に～（後編）【LIVE配信】

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＜後編＞　6/24（水）10:30～16:30

第６章　後工程のポイントと全体の流れ

第７章　ユーティリティ
１．クリーンルーム
　1-1　防塵管理
　1-2　クリーンルームの方式
　1-3　HEPAフィルター、ULPAフィルター
　1-4　ミニエンバイロメント方式
　1-5　ウェハキャリア
　1-6　ケミカルフィルター
２．超純水
　2-1　超純水とは
　2-2　超純水の品質
　2-3　超純水製造装置
３．真空機器、ガス
　3-1　真空ポンプ
　3-2　真空計
　3-3　真空計と測定領域
　3-4　ヘリウムリークディテクタと四重極質量分析計
　3-5　マスフローコントローラ
　3-6　ボンベの塗色とガスの種類

第８章　信頼性
１．信頼性とは
２．信頼性試験
３．バスタブカーブ
４．スクリーニングとバーンイン
５．加速試験
６．故障モード

●演習問題３

第９章　品質管理と工程管理
１．QCの７つ道具
２．問題解決とデータ処理の方法
　2-1　データの可視化
　2-2　K-T法
　2-3　t検定
３．シミュレーションを上手に使う
４．正規分布
５．標準偏差
６．工程能力指数

第１０章　環境問題と安全衛生
１．環境問題
２．有機溶剤中毒予防規則
３．消防法における危険物
４．労働安全衛生関係法令
５．ハインリッヒの法則

第１１章　後工程
１．パッケージ
　1-1　ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
　1-2　各種パッケージ種類
２．バックグラインド工程
３．ダイシング工程
　3-1　ダイシング工程概要
　3-2　ダイシング基本方式３つ
　3-3　高度なダイシングとデュアルダイサー
４．ダイボンディング工程
　4-1　ダイボンディングとは
　4-2　ダイボンディング方式
　　4-2-1　共晶接合
　　4-2-2　樹脂接合
　　4-2-3　はんだ接合
　4-3　ダイボンディングテスト法
　　4-3-1　軟X線透視
　　4-3-2　ダイシェアテスト
５．ワイヤボンディング工程
　5-1　方式
　5-2　TS金線ワイヤボンディング
　5-3　アルミ線超音波ワイヤボンディング
　5-4　ワイヤボンディングテスト法
６．モールド成型工程
　6-1　モールドシーケンス
　6-2　フィラー
　6-3　シングルプランジャーとマルチプランジャー
　6-4　X線透視とワイヤ流れ
　6-5　PBGA
７．外装メッキ工程
　7-1　原理
　7-2　自動メッキライン
８．フレーム切断、足曲げ工程
　8-1　フレーム切断
　8-2　リードカット
　8-3　足曲げ
９．マーキング工程
　9-1　インクマーキングとレーザーマーキング
１０．パッケージ電気検査
　10-1　テスタ
　10-2　ハンドラ
　10-3　ファイナルテスト

第１２章　半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働と固定費
８．失敗例

第１３章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際

第１４章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第１５章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第１６章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．断面フロー
２．たこつぼ
３．個人の能力とチームの能力
４．データの分析方法をフルに活用する
　4-1　検定による有意差の評価
　4-2　データの可視化
５．中工程、チップレットの考え方
６．必ずレシピ通りに行う適性

参考文献

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