・半導体製造と最先端技術の概要を一気に学べる！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：8/26～9/9（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
１．半導体とは何か？原理と使われ方
1.1 半導体の原理: 禁止帯幅の意義 Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN…ダイヤモンド
1.2 pn接合:p型 n型 pn接合 順バイアス逆バイアス
1.3 トランジスター: バイポーラトランジスター、MOSトランジスター
1.4 半導体の特徴: 微細化⇒スピード、省エネ⇒高機能/チップ
1.5 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
２．半導体の構造と作り方
2.1 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図(含機能)と半導体の
平面・断面との対応
2.2 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要：結晶、酸化・拡散・インプラ、
成膜、フォトリソ、平坦化、洗浄、工程内品質管理、クリーン化
2.3 半導体製造プロセス(前工程)：素子分離から不純物導入、トランジスター・
コンデンサー構築、配線、保護膜形成の流れを主要工程のみ断面構造を主に説明
３．微細化の進展
3.1 レイリーの式: 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
3.2 微細化に伴う波長と装置の変遷: プロセス技術、露光方式、波長、装置の推移
密着露光からEUVまで
3.3 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
3.4 微細化に対応するデバイス構造：FinFET、GAA
4. 後工程の変革 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した！
：チップレット、3D半導体、HBM
5. 半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
：各々の国別シェア経産省データから