2019年12月05日（木）
13:30～16:30
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半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します
1．近年のデバイストレンド
IoT、AI で求められるものは？
2．半導体パッケージの役割
2.1 前工程と後工程
2.2 基板実装方法の変遷
2.3 半導体パッケージの要求事項
3．半導体パッケージの変遷
3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
3.2 STRJパッケージロードマップ
3.3 各方式の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等
4．電子部品のパッケージ
4.1 半導体以外の電子部品
4.2 電子部品のパッケージ～MEMS、SAW デバイス、LED、IS
5．最新のパッケージ技術と今後の方向性
5.1 様々なSiP
5.2 FOWLPとは？
5.3 CoWoSとは？
5.4 チップレット、EMIBとは？
5.5 パッケージ技術の今後の方向性
