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次世代はんだ材料及び接合技術
次世代はんだ材料及び接合技術
~プリント配線板実装に於ける最新の接合技術~
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セミナー概要
略称
次世代はんだ
セミナーNo.
jms170706
開催日時
2017年07月28日(金) 09:55~15:45
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
共和会館
価格
非会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
学生: 54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 53,784円(49,800円+税) ※テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
講師の方々にプリント配線板実装に於ける最新のはんだ接合技術を解説して頂き、本業界に関わる方々の商業上のお役に立てて頂く事を目的とします。
プログラム
1. 鉛フリーはんだ材料及び接合技術の最新動向
・鉛フリーはんだの種類と特徴
・鉛フリーはんだの各種機械的特性
・鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
・鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
2. ソリューションに応じたはんだ材料と今後の開発動向
・分野(民生・車載・半導体)及び工法に応じたはんだ材料の紹介と今後の開発動向
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