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　EVにおけるパワーコントロールユニット、およびパワーモジュールの実装技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・組立技術の開発動向【WEBセミナー】
※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
EV【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms210303
開催日時
2021年03月30日（火） 09:55～16:00
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　54,780円（税込）テキストを含む
定員
50名
備考
・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
　開催日の11日前まで：無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
　代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
講座の内容
プログラム
【第一部】10：00～13：00
xEV（HEV/EV/FCEV）用パワーエレクトロニクス機器（PCU）の最新技術動向と最新技術要素の市場可能性
山本 真義 氏

　・モデル３（テスラモーターズ社）、アコード（本田技術研究所）、ミライ（トヨタ自動車）におけるパワエレ技術紹介
　・ポストコロナ時代に要求されるパワーエレクトロニクス技術紹介
 
【第二部】14：00～16：00
EV、HEV用高温耐熱パワーモジュール実装技術　
巽 宏平 氏

　１．パワー半導体の実装技術について
　２．自動車向けパワーモジュール実装技術の開発動向 
　３．SiCパワーデバイス、パワーモジュールの開発動向について 
　４．パワーモジュールの高温耐熱実装技術 
　５．Ni系接合材料を用いた実装技術の開発について 
　６．今後の課題 
　７．まとめ
スケジュール
10：00～13：00 【第一部】
13：00～14：00　休憩時間
14：00～16：00【第二部】
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