☆このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(5/7~5/14)は、いつでも何度でも視聴できます!

MLCC(積層セラミックコンデンサ)の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価【アーカイブ配信】

※こちらは4/28実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。

セミナー概要
略称
MLCC【アーカイブ配信】
セミナーNo.
260432A
配信開始日
2026年05月07日(木)
配信終了日
2026年05月14日(木)
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
防衛大学 名誉教授/大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 氏
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
 ・1名申込の場合、55,000円(税込)→44,000円(税込)
 ・2名同時申込の場合、合計110,000円(税込)→合計55,000円(税込)
   ※両名の会員登録が必要です。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
本セミナーは、約4時間20分の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
申込者に限り、配信期間中はいつでも何度でもご視聴いただけます。

【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
1)このHPから受講申込をしてください。
2)申込後、受理の自動返信メールが届きましたら申込完了です。また確認後、すぐに請求書をお送りいたします。
3)視聴開始日までにセミナー資料と閲覧用URLをお送りさせていただきます。
 ※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
 ※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。
講座の内容
習得できる知識
・なぜ日本メーカーは強いのか
・積層セラミックスコンデンサ(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体まで
・内部電極/外部電極の進化
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術
趣旨
 生成人工知能【AI】が令和5年後半から空前のブームになり今日【AI】の言葉を聞かない日は無い。
 5Gは様々な業界で利用されている。その次の技術である【6G】は【AI】と更に一体化しサイバー空間と現実世界(フィジカル空間)との融合を目指している。
 また、自動運転【レベル4】実現には、電気自動車・ハイブリッド車【EV・HV】の台頭で、大電力と電子制御装置(ECU: Electronic Control Unit)の高温環境といった特有の要求が起こってきている。
 つまりこれから【AI・6G・EV・HV】の融合時代が到来すると言える。

 受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ(MLCC)は【AI・6G・EV・HV】に対応すべく、小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・高性能・省電力・高信頼化が急速に進んだ。令和6年1月、長辺=0.16㎜、短辺=0.08㎜の「016008」サイズで、現在最小の0201タイプ(0.2×0.1mm)と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。一方、生成人工知能【AI】サーバー向けの半導体チップに1608タイプ(1.6x0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
 当講座では "MLCCの高積層技術、高信頼性技術" を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
プログラム

1.移動通信システムの進化/自動運転レベル3、自動運転レベル4
2.AIサーバー用大容量MLCCの必要性
3.民生用/車載用MLCCサイズの変遷/MLCCの温度特性:車載用/生成AI
4.コンデンサのDC電圧依存性(Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
5.スマートホンに搭載される電子部品の個数/自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷
6.ムーアの法則は生きているか、そろそろ飽和?ロジック半導体の微細化ではムーアの法則は生きている
7.MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる
8.Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞
9.MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用、Lキャンセルトランス
10.Lキャンセルトランスで、ノイズ対策、近傍アンテナ間のノイズ対策、なぜノイズが消える
11.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
12.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
13.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
14.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
15.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
16.BaTiO3の誘電率のサイズ効果/小型・大容量化の課題、コアシェル構造の効用
17.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
18.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法
19.固相反応によるBaTiO3の反応メカニズム
20.水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応/水で加速する室温固相反応(BaTiO3)/Cold sinteringは実用化できるか
21.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
22.微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線
23.分散技術/分散質の種類と分散系/分散機構の概要
24.MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討、MLCC用添加剤材/MLCCへの適用、MLCC焼結体への効果
25.BaTiO3ナノキューブの開発と適用、BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用
26.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
27.分級、MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術/Niナノ粒子の作り方(分級の役割)
28.MLCCでもう一つ重要な要素、内部電極と外部電極
29.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、
30.供材の効果(Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする)
31.2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
32.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)、Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム
33.熱プラズマNi微粒子の合成、粒度分布、表面不活性
34.Ni電極への添加効果(Ni-Cr、Ni-Sn)、Ni-Sn内電MLCCの特性、Ni-Sn内電MLCCの特性、Ni-In内電MLCCの特性
35.Ni電極印刷法(グラビア印刷)、プラズマ法、微粒子コーテイング法
36.MLCC外部電極(高温対応)
37.セラミックスコンデンサ(MLCC)の温度特性
38.X8R規格のMLCC、(Ba、Ca、Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
39.X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
40.電圧印加で容量が増加するMLCCとは、PZT薄膜のキュリー点が600℃???歪エンジニアリング/”Strain Engineering”
41.導電性高分子コンデンサ、フィルムコンデンサ、シリコンキャパシター
42.2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium
43.積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性/BaTiO3の絶縁性
44.絶縁破壊と絶縁劣化/BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割
45.置換サイトの基本は絶縁性、BaTiO3のどのサイトに入る、置換サイトの同定法
46.BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比、希土類効果
47.MLCCの絶縁劣化メカニズム/絶縁抵抗:時間、HALT結果
48.コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性/Cu、Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化
49.誘電体の導電メカニズムの分類/薄膜、MLCCのリ―ク電流依存性
50.ショットキー電流とプールフランケル電流/Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
51.劣化時のリーク電流の変化について/酸素欠陥評価法:熱刺激電流
52.交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCC、SOFCに適用
53.圧電応答顕微鏡(PFM)、接触共振-圧電応答顕微鏡(CR-PFM)、KFM法による表面電位測定
54.酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価
55.MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果
56.セラミック/内部電極界面、粒内、粒界を流れる電流、JE特性による分類
57.まとめ

付記1.最近のMLCC研究動向
付記2.現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

キーワード
MLCC,積層,セラミックス,コンデンサー,通信,自動車,電極,誘電体,焼結,セミナー
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