【第１部】「高発熱デバイスに対応する実装材料と高耐熱化樹脂設計」
10：00～12：30
1．半導体と自動車産業の市場動向と樹脂への要求
2．パワーモジュール実装構造と性能の変遷
3．評価用プラットフォームの構築と材料評価
4．熱硬化性樹脂と高耐熱化の基本設計
5．耐熱性封止材料の設計と評価
6．高熱伝導性材料の設計と評価
7．最新技術と今後の動向
【第２部】「高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計」
13：20～14：20
エポキシ樹脂は硬化性に優れ、耐熱性と密着性を兼備することから、各種電子デバイス用の樹脂材料として使用されている。
本発表では、エポキシ樹脂の分子構造と耐熱性の関係、耐熱性と相反関係にある特性を示し、これらを兼備する分子設計について解説するとともに、高耐熱化を実現したエポキシ樹脂を特性とあわせて紹介する。
1．はじめに （エポキシ樹脂の硬化反応）
2．エポキシ樹脂の分子構造と耐熱性の関係
3．耐熱性と相反する重要特性の解説
4．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザイン
5．まとめ
【第３部】「LCPの高耐熱・高機能化技術動向」
14：30～15：30
液晶ポリマーは特異的な分子構造に由来したユニークな特性を有し、5G/6Gに
代表される高周波通信に適した材料として近年注目されています。
また、充填材を使用目的に応じて適切に設計することで、高流動性、低変形など
異なる特性を付与することが可能です。
本講座では、LCPに対する近年の市場要求の変化と、それに対応する材料開発動向を
紹介します。
【第４部】「四国化成の高耐熱樹脂改質剤」
15：40～16：30
四国化成では、独自の有機合成技術をコアとして、特徴的な種々の樹脂改質剤を
開発してきた。
本講演では、四国化成が開発してきたイミダゾール、ベンゾオキサジンおよび
グリコールウリル誘導体等、特に耐熱性向上を目的とした樹脂改質剤・硬化剤に
ついて紹介する。