【第1部】ミリ波とミリ波向け電波シールド・電波吸収体の概要と原理、材料設計、性能評価
10：00～13：00
【第2部】電磁波吸収・ノイズ抑制シートの設計とEMC対策
（自動車衝突防止レーダモジュール筐体内不要結合の抑制等）
14：00～15：00
電子機器筐体内の不要な電磁結合を抑制するための電磁波吸収シートを紹介する。
電子機器の発振現象や利得の不安定性は、筐体内の不要な電磁結合が原因で起こる
ことを示す。
対策として、(1)筐体内の電波進行の垂直方向の筐体寸法を周波数の波長の半分にする、
(2)マイクロストリップ線路基板厚さを薄くする、 (3)電磁波吸収シートを貼付する方法
等を紹介する。
シート対策では、各種フィラー(カーボン粉、フェライト粉、軟磁性金属粉)を含有した
シートの理論的最適設計を示し、 実証実験からもその理論設計手法の正しさを示す。
【第3部】GHz帯広帯域電磁波吸収材の開発
15：10～16：10
GHz帯の高周波の電磁波を吸収するためには、低周波とは異なる材料の設計が必要と
なる。この帯域の吸収材として、樹脂にカーボン系フィラーを添加したものなどが
知られているが、吸収する帯域が狭かったり、厚みや形状が限定されたりするという
課題がある。KRIでは、樹脂中でのフィラーの分散状態を制御するという手法によって、
これまでに無かった広帯域の電磁波吸収材を開発した。講演では、その設計コンセプトや
開発品の性能について紹介する。また、KRIにおける、5GやBeyond5Gへの取り組みに
ついても紹介する。
随時更新いたします。（12/20更新）