非会員:
44,000円
(本体価格:40,000円)
会員:
41,800円
(本体価格:38,000円)
学生:
44,000円
(本体価格:40,000円)
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
1.半導体製造前工程
1.1 前工程と後工程とは
1.2 パッケージ信頼性に関わるウエハ工程
~ボンディングパッド、パッド下構造、パッシベーション膜、バッファコーティング膜
2.半導体パッケージの種類と要素技術
2.1 DIP/QFP
~リードフレームとワイヤボンディング トランスファーモールディング
2.2 BGA/FCBGA
~パッケージ基板、ハンダボール、バンプ、アンダーフィル、フリップチップ ボンディング
2.3 QFP、CSWLP
~シンギュレーション、液状封止材
2.4 SiP/FOWLP
~ダイ再配置、コンプレッションモールディング、PoP
3.パッケージの信頼性評価方法
3.1 加速試験方法
~高温多湿試験、温度サイクル試験、高温バイアス試験
3.2 故障モードと解析方法
~ボンディング強度、配線腐食、パッケージクラック
3.3 試験条件と加速係数
□質疑応答・名刺交換□