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~パッケージの要素技術から不具合までを一連学習~

基礎から学べる、半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

★進化・多様化が進む半導体パッケージの信頼性はどのように評価するべきか? 故障の解析の方法は?
半導体の要素技術の基礎から、近年の半導体パッケージングの動向も併せて学習し、本質的で体系的な役立つ知識を身に着けよう。

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セミナー概要

略称
パッケージ信頼性
セミナーNo.
st180414  
開催日時
2018年04月23日(月)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第1特別講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
半導体パッケージの分野に新たに入られた若手技術者や、営業、スタッフなどの技術以外の担当の方が基礎的な知識を得るのに役立ちます。易しく解説しますので、予備知識は不要です。
習得できる知識
基礎的なパッケージ技術と故障、信頼性関連の知識が体系的に得られます。
趣旨
 半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきた。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためであるが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという基本機能は忘れてはならない。本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説する。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説する。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考える。 
プログラム
1.半導体製造前工程
 1.1 前工程と後工程とは
 1.2 パッケージ信頼性に関わるウエハ工程
   ~ボンディングパッド、パッド下構造、パッシベーション膜、バッファコーティング膜

2.半導体パッケージの種類と要素技術
 2.1 DIP/QFP
   ~リードフレームとワイヤボンディング トランスファーモールディング
 2.2 BGA/FCBGA
   ~パッケージ基板、ハンダボール、バンプ、アンダーフィル、フリップチップ ボンディング 
 2.3 QFP、CSWLP
   ~シンギュレーション、液状封止材
 2.4 SiP/FOWLP
   ~ダイ再配置、コンプレッションモールディング、PoP 

3.パッケージの信頼性評価方法    
 3.1 加速試験方法
      ~高温多湿試験、温度サイクル試験、高温バイアス試験
 3.2 故障モードと解析方法 
      ~ボンディング強度、配線腐食、パッケージクラック
 3.3 試験条件と加速係数 

  □質疑応答・名刺交換□

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