2018年04月27日（金）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン！（１名あたり定価半額の24,300円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
センサなどのシステム部品、IoTなどに関わる技術者等
・MEMSの概要・特徴・トレンド
・MEMSの製作技術
・センサなどとしての要素技術
・応用
・オープンコラボレーションによる開発の効率化
フォトリソグラフィを基本とした微細加工技術は集積回路の製作に用いられるが、このフォトリソグラフィを基本にした立体的微細加工技術は「マイクロマシーニング」と呼ばれる。この技術を用いるとシリコン基板などにセンサ・回路・アクチュエータあるいは微細構造体のようないろいろな要素を集積化した、高度な働きをする小形システムを実現することができる。このような小形システムは「MEMS (Micro ElectroMechanical Systems)」あるいは「マイクロシステム」と呼ばれ、情報機器周辺をはじめとする広い分野で、システムの鍵を握る重要な要素として用いられる。
この技術では、小形化、一括組立・集積化などが特徴で、高付加価値の小形部品を大量に安価で供給できる。電子工学、機械工学、光工学、材料科学などのさまざまな分野の技術を融合し、情報・通信、運輸・家電、製造・計測、医療・バイオ、環境・防災などの幅広い分野に応用されている。多様で標準化しにくいために開発がボトルネックになっており、それを工夫して、この技術を有効活用する道についても述べる。
１．MEMSの基礎・製作工程・要素
1.1 マイクロマシーニングとMEMS
1.2 MEMSの製作工程と設計評価
1.2.1 パターニング
1.2.2 エッチング
1.2.3 堆積と応力制御
1.2.4 接合
1.2.5 複合プロセスと表面マイクロマシーニング
1.2.6 集積化
1.2.7 パッケージングと組立
1.2.8 設計・評価
1.3 MEMSの要素
1.3.1 センサ
1.3.2 アクチュエータ
1.3.3 エネルギー源―MEMSによる高機能化
２．MEMSの応用
2.1 自動車への応用
2.2 ヘテロ集積化 (MEMSとLSIの融合)と次世代携帯機器
2.3 センサネットワーク・高機能センサ
2.4 光マイクロシステム
2.5 バイオ・医療用マイクロシステム
2.6 製造・検査装置
2.7 高度化と有効活用への道
□質疑応答・名刺交換□
