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熱・UV・ハイブリッド・リバーサルナノインプリントの基礎・応用を最新の事例を交えて解説
求められている材料技術、離型技術等についても詳説します

ナノインプリントの基礎・応用と材料特性への要求

熱・UV・ハイブリッド・リバーサルナノインプリント技術動向
~ プロセス・材料設計や欠陥に対応できる基礎的な理論と知識を習得 ~

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セミナー概要

略称
ナノインプリント
セミナーNo.
st181128  
開催日時
2018年11月30日(金)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5階 第3講習室
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学生: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様ともS&T会員登録が必須です。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
大学教養レベルでの基礎的な物理と化学の知識をお持ちの方
習得できる知識
・樹脂の機械的変形に関する知識 (粘弾性力学)
・樹脂の硬化に関する知識 (樹脂の重合過程)
・離型に関連する物理的知識 (破壊力学 接触 剥離 表面物理)
・光の伝搬に関する知識 (波動光学 回折 干渉)
・熱・光ナノインプリント技術
・ハイブリッドナノインプリント、リバーサルナノインプリント技術
趣旨
 ナノインプリント技術は提唱されて20年余が経過し、これまでの研究成果の産業化が急速に進められている。従来技術と比較して安価で効率的にナノ構造を作製できるナノインプリント技術は、ナノテクノロジーを具現化する有力な微細加工技術である。ナノインプリント技術には、熱・光ナノインプリントをはじめ多様な方式があり、応用に適した方式が用いられ、それらに対応した、材料技術、装置技術、応用技術が展開されている。半導体リソグラフィ技術の代替としての役割を担うUVナノインプリント、従来の微細加工では成しえない多様な機能性材料を直接ナノ加工する熱ナノインプリント、複雑な3次元構造や、積層構造を実現するリバーサル・ナノインプリント、ハイブリッド・ナノインプリントに大別できる。

 ここでは、熱・UVナノインプリントの基礎となる科学とそのメカニズムについて述べ、加工原理を十分理解することにより、プロセスの設計や欠陥に対応できる技術的な基礎知識を身に着けるとともに、その応用技術についても最新の事例を含めて紹介する。さらに、欠陥の低減や高付加価値化の要として、ナノインプリントに求められる材料技術、離型技術について、詳しく述べる。これらを通して、ナノインプリント技術の動向と、これからの課題について述べる。
プログラム

1.ナノインプリント法の概要
 1.1 熱ナノインプリントの基礎
  1.1.1 樹脂の粘弾性と成型性
  1.1.2 形状依存性
  1.1.3 成形速度依存性
  1.1.4 残留応力
 1.2 光ナノインプリントの基礎
  1.2.1 樹脂の流動と充填
  1.2.2 UV照射とパターンサイズ
  1.2.3 UV硬化の基礎とその特性
 1.3 ナノインプリントにおける分子挙動と材料特性
  1.3.1 ナノインプリントの分子動力学解析
  1.3.2 樹脂充填と分子挙動
  1.3.3 成型と離型の分子量依存性

2.モールド技術
 2.1 モールド作製の基礎
 2.2 曲面モールドの作製
 2.3 レプリカ作製方法

3.離型技術
 3.1 モールドと基板の表面処理方法
 3.2 離型の基本メカニズム
  3.2.1 破壊力学によるシミュレーション
  3.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
  3.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
 3.3 熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性
  3.3.1 樹脂の種類と離型性
  3.3.2 樹脂収縮の影響
 3.4 樹脂収縮と寸法精度
 3.5 離型方法と欠陥の低減
 3.6 モールド材料の最適化

4.三次元構造の作製
 4.1 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
  4.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
  4.1.2 転写モードとリバーサルモード
  4.1.3 リバーサル・ナノインプリントの応用
 4.2 ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造
  4.2.1 ハイブリッドナノインプリントの原理
 4.2.2 ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造

5.ナノインプリントの応用
 5.1 光デバイスへの応用 
 5.2 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
 5.3 半導体・電子デバイスへの応用
 5.4 生体模倣構造への応用

6.今後の展開と課題

□ 質疑応答 □

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