ホーム > セミナー > 半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説【WEBセミナー】

常に進化する半導体デバイスとそのパッケージング技術に対応すべく、絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説!

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説【WEBセミナー】

~2日間コースセミナー~学べる基礎講座~

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
封止材料 基礎+応用(2日間)【WEBセミナー】
セミナーNo.
st201119  
開催日時
2020年11月26日(木)10:30~16:30
2020年12月03日(木)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,970円(税込)
学生: 価格未設定
価格関連備考
定 価 :1名につき 49,500円(税込)
会員価格:1名につき 46,970円 2名の場合 82,500円、3名の場合 123,750円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申し込み後、接続確認用URL( https://zoom.us/test )にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送させていただきます。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

講座の内容

趣旨
 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
 1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
 本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。
プログラム

2020年11月26日(木) 基礎編 10:30~16:30 

第1講 封止材料の基本理解

 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 成形性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法    

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 界面密着剤
   10.3その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他

2020年12月3日(木) 応用編 10:30~16:30

第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~

 1.シリカ配合と封止材料特性との関係
   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 潜在性
   5.5 潜在化:方法、設計、検討 
   6.シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤、表面処理剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の添加方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他

第2講 半導体パッケージ技術の進化への対応
 9.半導体パッケージング技術開発の動き
   9.1 携帯機器分野(スマホ用PKG)
   9.2 制御機器分野(自動車用PKG)
   9.3 共通技術(インターネット, パワーデバイス)
   9.4 国際状況(米中関係~ハード再評価)
 10.IT分野と封止技術
   10.1 高速化対応(薄層PKG)
   10.2 高速化の要素技術(電磁波、ノイズ、回路距離)
   10.3 回路距離の短縮対策
 11.自動車分野と封止技術
   11.1 放熱対策(新規基板: GaN/SiC)
   11.2 混載型PKG(Module/Board-PKG)
   11.3 混載封止(複合材料, 時差実装)


 

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