リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と
微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来【アーカイブ配信】

１． 技術パラダイムシフトと半導体集積回路
　　　1-1. 科学技術の発展
　　　　　　3大発明から産業革命
　　　1-2. 技術パラダイムシフトと産業発展
　　　1-3. マイクロエレクトロニクス(ME)と社会
　　　1-4. MEの黎明期とフォトレジスト
　　　　　　フォトレジスト開発の必然性とイノベーションの創出、
　　　　　　最先端半導体デバイス

２． フォトレジストの本流
　　　2-1. ゴム系ネガ型フォトレジスト
　　　　　　(1) リソグラフィプロセスの確立
　　　　　　　　フォトレジスト開発の推移
　　　　　　(2) 基本的構造及び製造法の進化
　　　2-2. ノボラック系ポジ型レジスト
　　　　　　(1) 基本的組成
　　　　　　　　ウェーハ大口径化へのイノベーション
　　　　　　(2) マトリックス樹脂、感光性化合物のデザイン
　　　　　　(3) レジストの透明性と解像度
　　　　　　(4) i-線レジスト
　　　　　　(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
　　　　　　(6) レジストの溶剤と環境への影響
　　　　　　(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション

３． フォトレジストの裏街道
　　　3-1. X線レジスト
　　　3-2. Top Surface Imaging
　　　　　　表層をイメージングレイヤーとするDESIREプロセス
　　　3-3. Deep UVリソグラフィ
　　　　　　(1) 黎明期のレジスト
　　　　　　(2) 化学増幅型レジスト
　　　　　　　　レジストの透明性と高コントラス実現のジレンマ
　　　　　　(3) 光酸発生剤

４． エキシマレーザリソグラフィ　　
　　　4-1. KrFレジスト
　　　　　　(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
　　　　　　(2) 光源・光学系の課題
　　　　　　(3) 化学増幅型レジストの課題
　　　　　　(4) 材料からの改良
　　　　　　(5) プロセス面からの改良
　　　　　　(6) 実用化されたレジスト材料
　　　4-2. ArFレジスト
　　　　　　(1) ArFレジスト実現への課題
　　　　　　(2) 課題克服へのイノベーション
　　　　　　　　材料からのアプローチ、プロセスからのアプローチ
　　　4-3. 液浸リソグラフィ
　　　　　　(1) 液浸リソグラフィプロセス
　　　　　　(2) レジスト材料への展開

５． EUVリソグラフィ
　　　5-1. 光源・露光機の開発
　　　5-2. レジスト開発
　　　　　　開発現状と課題／LERの要因と対応
　　　5-3. 無機レジスト
　　　　　　感度・解像度／保存安定性
　　　5-4. EUVLの課題
　　　　　　光源／露光装置／マスク／レジスト／評価装置

６． 今後の展望
　　　6-1. 高解像度化と現像プロセス
　　　　　　現像過程での膨潤と解像度
　　　6-2. 今後のパターン形成プロセス
　　　6-3. ナノインプリント技術の実用化

７． 科学技術と社会(半導体と人間)
　　　7-1. 実装材料（ポリイミド）
　　　　　　半導体と人とのインターフェイス形成材料
　　　7-2. フラットパネルディスプレイ材料
　　　　　　半導体と人とのインターフェイス
　　　7-3. ブレインマシンインターフェイス(BMI)
　　　7-4. 科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)

８． 国の安全保障の根幹を担う半導体産業
　　　8-1. 半導体産業の重要性
　　　8-2. 日本および世界の半導体産業の現状
　　　8-3. 経産省の戦略
　　　8-4. 再生のための論点

９． 効率的にイノベーションを創出するために
　　　　　　知的財産戦略とMOT

１０． まとめ