◎半導体チップや光学素子の高速・高精度配列手法として期待される自己組織化実装技術。
◎ここ数年の半導体技術のトレンドである「チップレット」に関して、構成パーツのアッセンブリと配線技術への自己組織化プロセスの適用研究を解説。3D-IC、FOWLP、VCSELやμLEDチップの集積・実装についても言及します。
1. 自己組織化とは
1.1 エレクトロニクスにおける自己組織化
1.1.1 自己組織化単分子膜（SAM）技術
1.1.2 セルフアライメント技術
1.1.3 セルフアライン技術
1.1.4 誘導自己組織化（DSA）技術
2. 自己組織化実装の基礎
2.1 原理と駆動力（表面張力の科学）
2.2 動画で分かる自己組織化実装技術の概要
2.3 自己組織化実装の支配因子
3. 自己組織化実装の応用
3.1 チップレットの定義
3.2 チップレットの実装技術の研究動向
3.3 チップレットの自己組織化実装を基盤とした3D-IC/TSV技術
3.3.1 三次元集積化技術の進歩（TSVと狭ピッチ電極接合を中心に）
3.3.2 マルチチップレット-オン-ウエハ積層の必要性
3.3.3 東北大学の自己組織化三次元実装とインターコネクト
3.4 FOWLPの研究動向と自己組織化実装への期待
3.4.1 国際会議ECTCで発表された最近の研究を解説
3.4.2 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）への応用
3.5 光学素子（VCSEL / LD）の自己組織化実装
3.5.1 光インターコネクションの研究事例
3.5.2 シリコンフォトニクスの現状と展望
3.5.3 東北大学におけるVCSELの自己組織化実装
3.6 マイクロLEDディスプレイと自己組織化実装
3.6.1 研究背景
3.6.2 X-Celeprint & X Display社
3.6.3 東レエンジニアリング社
3.6.4 Uniqarta社（K&S社）
3.6.5 eLux社
3.6.6 PARC（パロアルト研究所）
3.6.7 東北大学におけるマイクロLEDの自己組織化実装
3.6.8 マイクロLED実装の課題：マストランスファとインターコネクト技術
4. おわりに
□質疑応答□