＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術【WEBセミナー】

セミナー概要

略称

高周波対応プリント配線板【WEBセミナー】

セミナーNo.

st230204

開催日時

2023年02月14日（火） 10:30～16:30

主催

サイエンス＆テクノロジー（株）

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

価格

非会員： 39,600円（本体価格：36,000円）
会員： 37,620円（本体価格：34,200円）
学生： 39,600円（本体価格：36,000円）

価格関連備考

定　価　：1名につき 39,600円（税込）
会員価格：1名につき 37,620円　2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします。

備考

・PDFデータ（印刷可／編集は不可）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

講座の内容

習得できる知識

めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など

趣旨

　Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

プログラム

１．回路形成にかかわるめっき
　1.1 めっきとは
　1.2 無電解めっきの基礎
　1.3 電気めっきの基礎

２．プリント配線板
　2.1 プリント配線板とは
　2.2 回路形成方法
　2.3 部品実装とかかわるめっき

３．高周波対応プリント配線板
　3.1 Beyond 5Gにむけたプリント配線板
　3.2 既存のプリント配線板における課題
　3.3 高周波対応に適した配線板材料

４．低粗度導体回路形成
　4.1 回路粗度と伝送損失
　4.2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
　4.3 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成　
　4.4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
　4.5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
　4.6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
　4.7 フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術

５．3D成形体、ガラスへの回路形成
　5.1 3D成形体への回路形成（MID）
　5.2 ガラスへの回路形成総括　

６．総括

　　□質疑応答□

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