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例年好評の最先端配線技術セミナーの待望のアップデート版が登場！
現在、2nm/1.4nm配線技術開発に従事する、IBM Research 野上氏による講演です。

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで【WEBセミナー】
2nmへのCu配線延命技術、代替配線動向、Subtractive Ru技術
BSPDN適用の必要性の高まり、1.4nm以降を目指す技術、2D材料
最先端ノードの実際、今後の展望・課題
今後数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性 etc.

アーカイブ配信付

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
配線材料技術【WEBセミナー】
セミナーNo.
st241009
開催日時
2024年10月31日（木） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員： 37,400円（税込）
会員： 35,640円（税込）
学生： 37,400円（税込）
価格関連備考
定　価　：1名につき 37,400円（税込）
会員価格：1名につき 35,640円　2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承ください。
　　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

【アーカイブ配信について】
視聴期間：11/1～11/8の8日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
講座の内容
受講対象・レベル
材料メーカー、装置メーカー、先端配線技術分野に新規参入される方々。日本の超微細化半導体産業復興に興味のある方々。
習得できる知識
これからの数年間で必要とされる材料、新規技術について、各々の実現可能性の大小とともに把握できる。
趣旨
　2021年、2022年と続けたこの配線技術に関するテーマでのセミナーであるが、昨年2023年は講師の業務多忙により再講演依頼に応えられなかったが、今回は、これまでのセミナーの骨子を維持しながら、この二年間に進んだ技術研究開発と産業界の動向についてupdateする。一昨年述べた通りに、Cu配線は3nm世代まで延命された。現在は、日本の半導体産業復興を最先端2nmで実現すべく、政府主導の最大限の努力が鋭意進行中である　(半導体装置産業、材料供給の分野では、今現在、既に日本は最先端の産業界にとって極めて重要な不可欠な存在である)。2nmに於いても、Cu配線の延命される見通しである。その技術開発が困難を極めている。取り分け、微細配線パターニングに加えて、Cuの埋め込み、ビア接続、配線/ビア抵抗、EM (electromigration)信頼性など達成のため、新たな技術の導入が産業界で試みられている。また、BSPDN(Back Side Power Distribution Network)適用の必要性が高まり、その技術も改良と革新が進行中である。Cu配線に代わるSubtractive Ru配線開発、更にその先を見据えた2D材料の模索が進行中である。今回は、2022年セミナーの骨子を踏襲しながら、配線技術の基礎から最新の技術進捗に至るまでについて述べる。（※昨年、一昨年のセミナーの概要はページ上部のリンクを参照）
プログラム

１．導入
　1.1 配線に起因して増大する問題 （RC、EM 、パターニング)
　1.2 配線プロセスの基礎

２． 配線メタル技術のこれまでの進化
　2.1 これまで導入されてきたCu配線延命技術
　2.2 最近、更に導入されている新規技術

３．Cu配線技術延命の限界の次の代替配線技術候補
　3.1 Subtractive Ru配線技術

４．Cu配線を更に2nmへと延命するための新規技術
　4.1 RuCo Liner
　4.2 Single Damascene Cu with W (Mo) via
　4.3 BSPDN (Backside Power Distribution Network)

５．1.4nm以降を目指した探索的技術
　5.1 TMD, Topological Semimetal, Intermetallic Compound, etc.

６．　まとめ

　　　□質疑応答□

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