電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性【WEBセミナー】
~データセンタやスマートフォンを題材として放熱デバイスの特性や使い方を学ぶ~

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セミナー概要
略称
放熱・冷却【WEBセミナー】
セミナーNo.
st250209
開催日時
2025年02月25日(火) 13:00~17:00
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員: 39,600円(税込)
会員: 37,840円(税込)
学生: 39,600円(税込)
価格関連備考
定 価 :1名につき 39,600円(税込)
会員価格:1名につき 37,840円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
受講対象・レベル
電気・電子機器の放熱設計、もしくは放熱デバイスの開発に今後携わる全ての技術者を対象とする。また将来の放熱技術動向を調査する企画担当者にも有用な情報を提供する。
習得できる知識
・携帯端末における放熱設計の概要と最新技術動向
・データセンタにおける最新の冷却手法
・現在注目を集める各種放熱デバイスの動作原理と特性
・放熱デバイスを設計、もしくは選定する上で必要となる技術仕様
・今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント
趣旨
 日常生活でもはや欠くことの出来ないスマートフォン等の携帯端末や、大規模なデータ通信を支えるデータセンタなど、近年我々の身の回りにある製品は、全て綿密な熱対策が施されている。そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIMなどの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。
 本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。必要となる予備知識は特になく、熱移動の三要素と熱抵抗の概念についてまず前段で解説する。
プログラム

1.放熱設計の視点から見た現在のデータセンタやスマートフォン
 1.1 データセンタの現状
 1.2 データセンタにおける各種冷却方法
 1.3 スマートフォンの放熱設計

2.放熱設計の基礎
 2.1 熱移動の3要素(熱伝導、熱伝達、輻射)
 2.2 熱抵抗の概念

3.空冷の主役であるヒートシンクと軸流ファン
 3.1 ヒートシンクの熱抵抗
 3.2 包絡体積とフィンパラメータ
 3.3 温度境界層との関係
 3.4 最適なフィン厚とフィン高さ
 3.5 ファンによる強制対流

4.熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
 4.1 グラファイトシートの製造方法
 4.2 グラファイトシートの特徴
 4.3 スマートフォンにおけるグラファイト使用例
 4.4 TIMの役割
 4.5 TIMにおけるフィラーの役割
 4.6 現在入手可能なTIMとその特徴

5.気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
 5.1 サーモサイフォンとは
 5.2 ヒートパイプの動作原理
 5.3 ヒートパイプにおけるウィックの役割
 5.4 ヒートパイプの諸特性
 5.5 ベーパーチャンバの動作原理
 5.6 スマートフォンにおける使用例
 5.7 スタックドフィンにおける使用例

6.質疑応答

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