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半導体の微細化・高集積化の限界突破のために期待されている二次元物質。
次世代半導体材料として注目されるグラフェンおよび遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）を中心に、二次元物質の物性、半導体集積回路への応用とその利点、今後の課題、さらにはその他の電子デバイスへの応用の可能性について解説します。

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開【WEBセミナー】
微細化・高集積化の限界突破に向けた、
次世代半導体材料技術としての二次元物質の可能性

見逃し配信付

セミナー概要
略称
二次元物質【WEBセミナー】
セミナーNo.
st260320
開催日時
2026年03月26日（木） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
東京工科大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(理学)　中払 周　氏
【専門】半導体工学
京都大学大学院理学研究科博士課程修了、2001年より㈱東芝研究開発センターLSI基盤技術ラボラトリ、その間ハーバード大学物理学科客員研究員、2013年より国立研究開発法人物質・材料研究機構主幹研究員を経て2023年より現職。専門は薄膜半導体材料の電子デバイス応用。
ホームページ： https://www.teu.ac.jp/info/lab/teacher/es/index.html?id=49
価格
非会員： 39,600円（税込）
会員： 37,840円（税込）
学生： 39,600円（税込）
価格関連備考
定　価　：1名につき 39,600円（税込）
会員価格：1名につき 37,840円　2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
特典
【見逃し配信の視聴期間】2026年3月27日(金)～4月2日(木)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体業界の課題と次世代技術の展開について知りたい方。特に半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカー、集積回路メーカー等の技術者の方の役に立つような講演を目指す。基本的な電磁気学・半導体デバイス工学の予備知識が必要。
習得できる知識
・集積回路技術の直面する課題を把握する。
・課題を解決するための次世代半導体材料技術の知識を得る。
趣旨
　半導体集積回路は永年の間、スケーリング則に合わせてその性能を向上してきたが、そのトレンドは既に破綻している。現在では半導体を薄膜化することでこの限界を回避しているが、その薄膜化も近い将来限界を迎えると予想されている。そこでこの限界を突破する新しい半導体材料の導入が模索されていて、本講演で採り上げる２次元物質もそれらの候補の一つとして期待されている。
　本講演ではこの新しい半導体材料である２次元物質について紹介し、その直面する課題やその解決方法、更には半導体集積回路以外の電子デバイスへの応用の可能性についても紹介していく。
プログラム

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 講演の概要
 
２．2次元物質とは？
　2.1 薄膜材料
　2.2 グラフェンの登場と熱狂
　2.3 どう作るか？
　2.4 グラフェンの"バンドギャップ"問題
　2.5 原子薄膜半導体の登場
　2.6 遷移金属ダイカルコゲナイドの半導体物性
 
３．半導体集積回路の課題と２次元物質
　3.1 集積回路技術の発展
　3.2 スケーリング則とその破綻
　3.3 チャネルの薄膜化と立体化
　3.4 2次元物質の応用とその利点
　3.5 2次元物質の今後の課題
 
４．種々の電子デバイスへの応用
　4.1 グラフェンの応用
　4.2 原子薄膜半導体の応用
　4.3 最近の研究紹介
 
５．まとめ

　□ 質疑応答 □

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