非会員:
51,000円
(本体価格:46,364円)
会員:
48,500円
(本体価格:44,091円)
学生:
51,000円
(本体価格:46,364円)
51,000円 (Eメール案内希望価格:1名48,500円,2名51,000円,3名73,000円)
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「51,000円×ご参加人数」になります。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様51,000円から
★1名で申込の場合、48,500円
★2名同時申込の場合は、2名様で51,000円(2人目無料)
★3名同時申込の場合は、3名様で73,000円
★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料+3名様を超える人数×20,000円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
ご参加者のご連絡なく2名様以上のご参加はできません。
【第1部】 10:30~12:30
車載コネクターの要求特性と信頼性の向上技術
自動運転車両の開発競争が加速し、車両の電子化が一層進むと予測されます。特に自動運転では、制御システムが大規模となり一つのシステムに関わる電子製品は多数になります。そのため各電子製品間の接続が必要であり、ワイヤーハーネスを含めた接続システムの信頼性も重要です。本講座では、特にコネクター部品周りを中心にその基本から信頼性確保の考え方を説明します。
1. カーエレクトロニクスの概要
1-1 環境対応
1-2 自動運転への対応
2. 車載電子製品への要求
2-1 燃費向上のために -小型・軽量化-
2-2 確実なサービス提供のために -信頼性-
3. コネクターの役割
3-1 車載用コネクターに求められる特性
3-2 オスコネクターとメスコネクター
4. コネクターの概要と構造
4-1 コネクターの分類
4-2 防水コネクターの構造
4-3 メスコネクターとターミナルの設計
5. ターミナル接続理論と種類
5-1 接触理論
5-2 さまざまなターミナルとその特徴
6. 信頼性評価
6-1 車載電子製品の評価の考え方
6-2 正しい評価試験を行うために
7. 将来動向
7-1 電動化とコネクターの役割
7-2 電子PF設計とコネクターの関係
【質 疑 応 答】
【第2部】 13:00~14:30
電動化車両用高圧ハーネス・高圧コネクタの技術動向
CO2排出量増加による地球温暖化問題に対応するため、自動車業界ではHEV(Hybrid Electric Vehicle)などの開発が活発に行われている。更に近年では内燃機関を使用しないBEV(Battery Electric Vehicle)の開発が年々加速している。主に高圧バッテリ、インバータ、モータからなる電動化車両の電気駆動系に使用される高圧ハーネスや高圧コネクタについて、一部評価方法なども交えて紹介する。
1. 電動化車両を取巻く環境
2. 電動化車両の電気駆動系
3. 高圧ハーネス、高圧コネクタの要求性能
4. 高圧ハーネスの変遷
4-1 各芯シールドと一括シールド
4-2 パワーケーブル
4-3 パイプシールドとパイプハーネス
4-4 シールド評価
5. 高圧コネクタの変遷
5-1 ボルト締結式とオスメス嵌合式
5-2 PNコネクタ
5-3 ダイレクトコネクタ
6. 今後の動向
※当日の講演項目は多少変更になる可能性があります。
【質 疑 応 答】
【第3部】 14:40~16:10
車載用電子機器の信頼性評価法と故障解析
品質に係わる技術者が最も頭を悩ます問題が市場故障の対応である。この問題を解決するためには故障の未然防止策と再発防止のための故障解析であるが、経験の乏しい技術者には負担の大きい業務である。市場故障がなぜ起こるか?長期の受託解析の経験からは一般の技術者が考える概念と異なる原因が多い。本セミナーでは実際におこる市場故障の要因を考え、その故障メカニズムを事例と原理的な面から説明する。故障メカニズムは未然防止策(信頼性の作り込み)や故障解析の基礎知識であり、それをもとに故障を低減するための信頼性の作り込みや故障解析に関してわかりやすく説明する。
1. 市場故障を起こす“真”の問題
1-1 多く発生する故障要因
1-1-1 故障期による故障モード
1-2 調達部品による故障問題
1-2-1 部品メーカの信頼性の作り込み
1-2-2 適切な部品調達法
1-2-3 部品選定のための評価
1-3 実際に起こっている電気的な破壊
1-3-1 電気的な破壊とは(ESD、ラッチアップ、EOS)
1-3-2 間違いの多い故障原因推定
1-3-3 実際に起こる故障事例と解析
1-4 製品保証のための信頼性評価
1-4-1 試験方法
1-4-2 製品の信頼性保証
2. 故障原因究明方法
2-1 故障メカニズム
2-1-1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
2-1-2 実装基板の故障メカニズム
2-2 市場故障に対する故障解析(電子機器から部品まで)
2-2-1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
2-2-2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
2-2-3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
2-2-4 解析事例
【質 疑 応 答】