撮像新時代CMOSディジタルイメージング、機能進化の最新技術動向【WEBセミナー】

～“高画質化スマホ一眼カメラに挑戦”、“3D積層で異能異次元の撮像”、
　　　“Embedded Vision：カメラのスマート部品化”～

CMOSイメージング【WEBセミナー】

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2022年02月03日（木） 10:00～17:00

（株）トリケップス

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

非会員：  51,700円 （本体価格：47,000円）
会員：  51,700円 （本体価格：47,000円）
学生：  51,700円 （本体価格：47,000円）

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。
　

★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　“CMOSイメージングがかつてない急速進化真最中だ”。これはCMOSセンサのご意見番A. Theuwissen教授の発言だが（＠2021.10）、本セミナーはその劇的進化を多面的に紹介する。
実際、スマホカメラの高画質化に歯止めは見えないし、自動車やマシンビジョン向けの3次元撮像、不可視光撮像、そして異能の機能進化など、その進化の勢いは増すばかりだ。これら劇的進化には例えば以下の例がある。
　◆1：高画質化：スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
　◆2：3D積層で機能進化：超高速撮像、エッジAIセンサ
　◆3：画素内に機能内蔵＝異能のDigital Pixel Sensor（DPS）、単光子検知の“SPAD LiDAR”、網膜型“Event Vision Sensor”
　◆4：部品カメラに頭脳内蔵＝Embedded Vision
　CISの画素の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜこうした進化が可能なのか？その進化のキーワードは分業だ
　＃1：画素間同志の分業
　＃2：3D積層で画素層ロジック層間の協業
　＃3：イメージングとコンピューティングの融合
　本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の動向を併せて解説する。そしてトピックスとして上記4項目を劇的進化の象徴として紹介する。
≪キーワード≫
　1、センサ技術：裏面照射3D積層型／Cu-Cu接続／画素並列接続。
　2、撮像技術：3D撮像／ToF／不可視光撮像＝多色、偏光、赤外光／“DPS” ／“EVS”
　3、応用技術：LiDAR／コンピューテイショナルイメージング／AIビジョン／エンベッデッドビジョン