※本セミナーは3月25日に予定していた「車載用磁気センサの技術開発と設計手法」から変更になりました。
1 センサの一般知識
1.1 センサとは
1.2 各種センサの主な原理と特徴
温度センサ / ひずみ応用センサ / 光センサ / 化学センサ / 磁気センサ
1.3 磁気センサの特徴
1.4 磁気センサの用途
2 開発の進め方について
2.1 研究開発と事業化
2.2 開発ステップの特徴と進め方
・各ステップの特徴とマーケティングの絞り込み方
2.3 開発の進め方(ターゲット設定の後)
・検出対象の明確化~開発環境整備まで
3 磁気回路の設計知識
3.1 磁石の物理的意味
3.1.1 磁性体とは
3.1.2 磁気の源は
3.1.3 強磁性体の構造(磁区、磁壁)
3.1.4 初期磁化曲線
3.1.5 磁化と磁気異方性
3.2 磁気設計に必要な!電磁気知識
3.2.1 磁界と磁束
3.2.2 電流による磁界
3.2.3 磁界中の強磁性体とその関係式
3.3 磁石設計技術
3.3.1 磁石技術データの見方と減磁曲線
3.3.2 減磁曲線の詳細説明
*J-H曲線 / B-H曲線 / 最大エネルギー積 / 反磁界
*動作点とパーミアンス係数
*可逆減磁と不可逆減磁
3.4 各磁石材質と特徴
3.4.1 各磁石材質の特徴
3.4.2 各磁石の減磁曲線
3.4.3 磁石製造工程と磁気異方性
3.5 磁気回路の設計
3.5.1 磁性材料に求められる特性とは
3.5.2 各種軟磁性材料と特徴
3.5.3 磁気回路の設計
3.5.4 磁気回路設計時や使用時における注意点と対処案
3.5.5 磁気シミュレーションと実機確認
4 センシングデバイスの知識(概要)
4.1 センシングデバイス一覧表
4.2 各磁気検出デバイスの特徴
5 センシングデバイスの知識(よく使われる素子の詳細)
5.1 ホールICの特徴と使用時の設計
5.1.1 デジタル出力ホールIC
5.1.1.1 回転センサ設計時の不具合要因や留意点
5.1.1.2 デジタル出力ホールICの種類と特徴
5.1.2 リニア出力ホールIC
5.1.2.1 角度検出ホールICの特徴
5.1.2.2 磁場強度検出リニアホールICの特徴
5.2 主な構成部品の設計留意点
5.2.1 デジタル出力MRIC
5.2.1.1 AMR回転センサの磁気設計
5.2.1.2 AMR回転センサ設計時の不具合要因や留意点
5.2.2 リニア出力MRICを使った設計
5.2.2.1 角度検出MRICの特徴
5.2.2.2 設計上の注意点
6 構造設計(付録)